Покрытия благородными металлами
Серебряное покрытие применяется для токонесущих контактирующих деталей, работающих при трении, для трактов СВЧ, монтажных шин и проводов, требующих пайки. Хорошо паяется и полируется.
Золотое покрытие легко подвергается износу и истиранию, но устойчиво по отношению к кислотным, щелочным и сернистым соединениям.
Неметаллические неорганические покрытия (химические). Это тонкий плотный слой окисла металла. Перед покрытием деталь должна быть обезжирена и протравлена.Неметаллические неорганические покрытия наносят обработкой в растворе кислот и щелочей, анодным оксидированием.
Ø Анодно – окисные покрытия (Ан.окс). Применяют для алюминия и его сплавов с целью защиты от коррозии. Обладают повышенной адгезией к клеям, герметикам, лакам, эмалям и применяются в качестве подслоя. Ан.оксэиз наносят для придания алюминиевым поверхностям электроизоляционных свойств.
Ø Химическое окисное покрытие (Хим.окс).Представляет собой покрытие пленкой окислов, полученной в растворах щелочей, кислот и солей. Для углеродистых сталей применяется для защиты от коррозии и для повышения адгезии лакокрасочных покрытий, клеев и т.п. Обладает низкими защитными свойствами, поэтому необходимо пропитывать нейтральными маслами. Не поддаётся сварке и пайке.
Ø Пассивирование.Заключается в создании адгезионной пленки на поверхности металла путем обработки ее растворами солей и рекомендуется как защитное для меди и сплавов.
|
|
|
Ø Фосфатное покрытие. Простой и экономичный способ защиты от коррозии черных металлов. Представляет собой защитную пленку фосфатов марганца и железа, полученную химическим путем. Фосфатная пленка (7...50 мкм) имеет хорошую адгезию и электроизоляционные свойства.
№11Основное влияние на разрешающую способность и точность изготавливаемых печатных плат оказывает способ формирования защитного рисунка печатного монтажа. Выбор способа определяется также конструкцией платы, производительностью оборудования и экономичностью процесса. Из всего множества на практике применяются только три способа получения рисунка платы: офсетная печать, сеткография и фотопечать.
Способ офсетной печатисостоит в изготовлении печатной формы, на поверхности которой формируется рисунок платы. Форма закатывается трафаретной краской с помощью специального валика, а затем печатный цилиндр, покрытый слоем офсетной резины, переносит краску с формы на подготовленную поверхность основания платы (рисунок 3.2.2). Данный способ характеризуется высокой производительностью, применим в условиях массового и крупносерийного производства. К его недостаткам относятся высокая стоимость оборудования, необходимость использования квалифицированного обслуживающего персонала и трудность изменения рисунка платы.
|
|
|
Рисунок 3.2.2 -Схема офсетной печати:1 - офсетный валик; 2 - клише; 3 - плата; 4 - валик для нанесения краски; 5 - прижимной валик
Сеткографическийспособ основан на нанесении специальной трафаретной краски на плату путем продавливания ее резиновой лопаткой (ракелем) через сетчатый трафарет, на котором необходимый рисунок образован ячейками сетки, открытыми для прохождения краски (рисунок 3.2.3). Закрепление краски на заготовке осуществляется длительной сушкой в • конвейерных печах горячим (323...455 К) воздухом или под действием инфракрасного излучения. Способ обеспечивает высокую производительность и экономичен в условиях массового производства. Точность размеров проводников не хуже ±0,1 мм.
Рисунок 3.2.3 - Схема получения рисунка печатной платы методом сеткографии: 1 — ракель; 2 — направление движения; 3 — рама; 4 — фиксатор подложки; 5 — подложка; 6 — основание; 7 — трафаретная краска; 8 — трафарет; 9 — нанесенный рисунок; 10 — зазор
Способ фотопечатисостоит в контактном копировании рисунка печатного монтажа с фотошаблона на основание, покрытое фоторезистом, аналогично процессу фотолитографии в ИМС. Способ используется при изготовлении плат с наивысшей точностью выполнения проводящего рисунка.
|
|
|
Фотографический методнанесения рисунка позволяет получать минимальную ширину проводников и расстояния между ними 0,1—0,15 мм с точностью воспроизведения до 0,01 мм. С экономической точки зрения этот способ менее рентабельный, но позволяет получать максимальную разрешающую способность рисунка и поэтому применяется в мелкосерийном и серийном производстве при изготовлении плат высокой плотности и точности.
Способ основан на использовании светочувствительных композиций, называемых фоторезистами, которые должны обладать: высокой чувствительностью; высокой разрешающей способностью; однородным по всей поверхности беспористым слоем с высокой адгезией к материалу платы; устойчивостью к химическим воздействиям; простотой приготовления, надежностью и безопасностью применения.
Фоторезисты разделяются на негативные и позитивные.
Негативные фоторезистыпод действием излучения образуют защитные участки рельефа в результате фотополимеризации и задубливания. Освещенные участки перестают растворяться и остаются на поверхности подложки.
|
|
|
Позитивныефоторезистыпередают рисунок фотошаблона без изменений. При световой обработке экспонированные участки разрушаются и вымываются.
Для получения рисунка схемы при использовании негативного фоторезиста экспонирование производят через негатив, позитивного - через позитив. Позитивные фоторезисты имеют более высокую разрешающую способность, что объясняется различиями в поглощении излучения фоточувствительным слоем. На разрешающую способность слоя влияют дифракционное огибание света на краю непрозрачного элемента шаблона и отражение света от подложки.
№12
Дата добавления: 2018-04-15; просмотров: 316; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!