Установка пайки волной Seho 1135-F – это закрытая туннельная система для экономии электроэнергии, обладающая возможностью изменять конфигурацию потока и поле пайки.



Система обладает высоким качеством пайки благодаря системе двойной волны, предварительным нагревателем с инфракрасным (IR) излучателем, и двумя управляемыми зонами, мониторингом всех функций установки, полностью замкнутым циклом.

 

2. Анализ технологичтости конструкции изделия

 

Конструкция печатного узла состоит из печатной платы и установленных на ней элементов. Размер печатной платы 160 Х 80мм. Стороны соединяются с помощью металлизации сквозных отверстий.

Состав элементной базы по отношению к конструктивным показателям приведен в табл. 2.1. Показатели технологичности печатного узла приведены в таблице 2.2

 


Таблица 2.1 - Характеристика элементной базы

Наименование элемента

Тип

корпуса

Кол-во,

шт.

Конструктивные параметры

 

Рабочая температура, °С

Установочная площадь, м2×10-6   Высота элемента, м×10-3 Мас- са, г  
Чип-конденсатор чип 16 5,2 1,5 0,15 - 55…+ 125
Чип-резистор (0805) чип 54 2,5 1 0,1 - 55…+ 125
Конденсатор Электролитический (22мкФх25В) Планарн. 8 80 5 1,5 - 40…+ 105
Конденсатор Электролитический (4,7мкФх16В) Планарн. 1 60,5 4,4 1,25 - 40…+ 105
Конденсатор Электролитический (100мкФх25В) Планарн. 2 84 6,5 1,75 - 40…+ 105
Конденсатор электролитический (до10мкФx63В) В отв. 1 50,2 12,5 2,5 - 20…+ 105
Разъем SCART-1 В отв. 2 1056 18 8 - 55…+ 105
Розетка СНП9Т В отв. 2 219 5 4 - 55…+ 105
Транзистор ВС857В Планарн. 6   4,8 1,2 2 - 40…+ 125
Транзистор ВС847В Планарн. 1 4,8 1,2 2 - 40…+ 125
Диод SMBD2835 Планарн. 1 28 2,4 3 - 40…+ 105
Микросхема TDA8440 В отв 1 180 5 6 - 40…+ 90

Примечание: планарн. – планарным расположением выводов; в отв. – монтируемое в отверстие; чип – чип-компонент.

 


Таблица 2.2 – Показатели технологичности печатного узла

Показатели технологичности печатного узла Обозначение Значение
общее количество монтажных соединений, шт HM 268
количество монтажных соединений ИЭТ, которые предусматривается осуществить автоматизированным или механизированным способом, шт. Hам 268
общее число ИЭТ, которые должны подготавливаться к монтажу, шт. HпИЭТ 92
количетсво ИЭТ, подготовка выводов которых осуществляется с помощью полуавтоматов и автоматов, а так же ИЭТ не требующие специальной подготовки, шт. HмпИЭТ 92
количество типоразмеров заимствованных деталей и сборочных единиц, ранее освоенных на предприятии, шт. Dтз 1
общее количество типоразмеров деталей и сборочных единиц, шт. Dт 1
общее число дискретных элементов, замененных микросхемами и микросбороками, шт. Hэмс 4
общее число ИЭТ, не вошедших в микросхемы, шт. HИЭТ 91
число типоразмеров печатных плат в изделии, шт. DтПП 1
общее количество печатных плат, шт. DПП 1
общее количество операций регулировки и контроля Hрк 6
число операций контроля и настройки, выполняемых на полуавтоматических и автоматических стендах Hарк 5

 

Коэффициент автоматизации и механизации монтажа:

 

(2.1)

 

Коэффициент автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу:

  (2.2)

 

Коэффициент освоенности деталей и сборочных единиц:

  (2.3)

 

Коэффициент применения микросхем и микросборок:

  (2.4)

 

Коэффициент повторяемости печатных плат:

 

(2.5)

 

Коэффициент автоматизации и механизации регулировки и контроля:

 

(2.6)

 

Комплексный показатель технологичности:

 

(2.7)
   

 


Таблица 2.3 – Показатели технологичности радиотехнических устройств

qi φi Коэффициенты Обозначение Значение
1 1 автоматизации и механизации монтажа Кам 1
2 1 автоматизации и механизации подготовки ИЭТ к монтажу КмпИЭТ 1
3 0.8 освоенности деталей и сборочных единиц Косв 1
4 0.5 применения микросхем и микросборок Кмс 0.03
5 0.3 повторяемости печатных плат КповПП 0
6 0.1 автоматизации и механизации регулировки и контроля Карк 0,83

Комплексный показатель технологичности

К 0.85

 

Материалом для печатной платы выбран фольгированный стеклотекстолит СФ-2-35Г-1.5 ГОСТ 10316-78, обладающий высокими электрическими и диэлектрическими свойствами, высокой температурой отслаивания фольги, широким диапазоном рабочих температур, низким (от 0,2 до 0,8%) водопоглощением, высокими значениями объёмного и поверхностного сопротивления, стойкостью к короблению.

Основные свойства СФ-2-35Г-1.5:

- диапазон рабочих температур, °С                     от –60 до +150;

- удельное объемное сопротивление, Ом*см       5*102;

- водопоглощение, %                                   от 0,2 до 0,8;

- сцепления фольги с основанием, Н/м                 10.

Согласно техническим требованиям к сборке и монтажу пайка компонентов монтируемых в отверстия производится припоем ПОС-61 ГОСТ 21931-79. Это низкотемпературный припой, предназначенный для пайки элементов радиоаппаратуры, чувствительных к перегреву. Основные свойства ПОС-61:

- температура плавления, °С:                                         183;

- теплоемкость, Вт/м´К:                                        50,24;

- плотность, кг/м3:                                                 8500;

- удельное электрическое сопротивление, Ом´м 0,139·10-6;

- относительное удлинение, %:                             39;

- предел прочности, МПа:                                     46;

Для пайки поверхностно монтируемых элементов используем паяльную пасту на основе низкотемпературного припоя ПОС-61, ПЛ-111.

Основные свойства ПЛ-111:

- размер порошка                                                  40-100 мкм;

- растекание пасты, при нанесении и оплавлении, не более 150 мкм;

- клеящая способность                                 не менее 400 н/м2;

- адгезивная прочность                                         не менее 5*106 н/м2;

- средний срок сохранения пасты                         3 мес;

- срок сохранения компонентов                            12 мес.

 


Дата добавления: 2020-12-22; просмотров: 106; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!