Типовые процессы изготовления печатных плат
Все процессы изготовления печатных плат можно разделить на субтрактивные, аддитивные и полуаддитивные.
Субтрактивный процесс – получение проводящего рисунка заключается в избирательном удалении участков проводящей фольги путем травления.
Аддитивный процесс – заключается в избирательном осаждении проводящего материала на не фольгированный материал основания.
Полу аддитивный процесс – предусматривает предварительное нанесение тонкого (вспомогательного проводящего покрытия, впоследствии удаляемого с пробельных мест).
В соответствии с ГОСТ 23757-86 создание ПП следует осуществлять с учетом следующих методов изготовления.
Химического – для ОПП, ГПК.
Комбинированного позитивного – для ДПП, ГПП.
Электрохимического (полу аддитивного) – для ДПП.
Металлизация сквозных отверстий – для МПП.
Все рекомендуемые методы, кроме полу аддитивного являются субтрактивными.
Химический метод (метод травления фольгированного диэлектрика). Метод заключается в том, что на медную фольгу, приклеенную к диэлектрику, наносят позитивный рисунок схемы проводников. Последующим травлением удаляется металл с незащищённых участков и на диэлектрике получается требуемая электрическая схема проводников.
Недостатком метода является низкая прочность в местах установки выводов, так как отверстия не металлизируются.
Комбинированный позитивный метод.
Метод применяют для изготовления ГПП и ДПП с металлизированными отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике. Проводящий рисунок получают субтрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом. Поверхность обеих сторон платы и отверстия подвергают химическому и предварительному гальваническому омеднению для получения слоя меди толщиной 5-7 мкм.
|
|
|
После подготовки металлизированных поверхностей на них создаётся негативное изображение схемы проводников. Это изображение может быть получено с помощью стеклографической краски или сухого пленочного фоторезиста.
Электрохимической (полу аддитивный) метод.
Этот метод применяют для изготовления ДПП с высокой плотностью токопроводящего рисунка. Основное отличие от комбинированного позитивного метода заключается в использовании нефольгированного диэлектрика с обязательной активацией его поверхности или диэлектрика слофодит с фольгой 5 мкм.
Метод обеспечивает высокую точность рисунка, хорошее сцепление проводников с основанием и устраняет неоправданный расход меди, который доходит до 80% при изготовлении фольгированных диэлектриков.
Металлизация сквозных отверстий.
|
|
|
Метод применяется для изготовления МПП. Рисунок внутренних слоёв выполняют химическим методом. Сверление отверстий выполняют на станках с ЧПУ, совмещение отдельных слоев производят по базовым отверстиям. Перед сверлением на обе стороны заготовки наносят защитный слой лака.
Виды монтажа печатных плат
4.3.1 Поверхностный монтаж
Поверхностный монтаж может быть односторонним и двухсторонним, число технологических операций при этом виде монтажа минимально.
При одностороннем монтаже.
На диэлектрическое основание платы наносят припойную пасту методом трафаретной печати. После позиционирования и фиксации компонентов выполняют операцию пайки путем оплавления дозированного припоя. В завершение технологического цикла производится контроль паяных соединений, а также функциональный и внутрисхемный контроль.
При двухстороннем монтаже.
Возможны различные варианты реализации. Один из них предполагает начало технологического процесса с операции нанесения паяльной пасты на нижнюю сторону платы. Затем в местах установки компонентов наносят расчетную дозу клея и пасты припоя. Плата переворачивается, наносится паста припоя, и устанавливаются компоненты на верхнюю сторону платы, после чего верхняя сторона оплавляется. В этом случае для пайки компонентов используются печи с односторонним нагревом.
|
|
|
При другом варианте реализации двухстороннего поверхностного монтажа используются печи с двусторонним нагревом.
Смешанно-разнесенный монтаж
При таком монтаже компоненты, устанавливаются в отверстия. В этом случае обязательной является операция пайки двойной волной припоя.
Возможен альтернативный вариант, при котором сборку начинают с установки в отверстия платы, после чего размещают поверхностно-монтируемые компоненты. Он применяется тогда, когда формовка и вырубка выводов обычных компонентов осуществляется при помощи специальных приспособлений заранее, иначе компоненты, монтируемые на поверхность, будут затруднять обрезку выводов, проходящих через отверстия платы.
4.3.3 Смешанный монтаж
Примером смешанного монтажа является установка на верхней стороне платы и SMD-, и ТНТ-компонентов (монтируемых в отверстия, а на нижней стороне – только SMD- компонентов). Это самая сложная разновидность монтажа.
В конце технологического цикла выполняют операции визуальной инспекции пайки и контроля.
Дата добавления: 2019-07-15; просмотров: 275; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!