Требования к технологическому процессу изготовления печатных плат
5.1 Технологический процесс изготовления печатных плат, применяемый на предприятии, должен обеспечивать производство продукции, соответствующей конструкторской документации и удовлетворяющей требованиям ГОСТ 23752.
5.2 В процессе производства печатных плат на каждой операции изготовления должны быть обеспечены критерии качества выполнения, указанные в таблице 5.
Таблица 5
| Наименование операции | Критерии качества выполнения операции |
| 1 Сверление монтажных и переходных отверстий | 1.1 Значения предельных отклонений размеров отверстий не должны превышать указанных в ГОСТ Р 53429. 1.2 Ширина поверхностных сколов, ореолов вокруг отверстий не должна превышать указанных в ГОСТ 23664. Стенки отверстий должны быть гладкими, без механических повреждений |
| 2 Подготовка поверхности | 2.1 После обработки поверхность меди должна быть матовой, однородной, без окисной пленки и видимых загрязнений. 2.2 Сплошная пленка воды должна удерживаться на поверхности при наклоне под углом 60° в течение 30 с. 2.3 Шероховатость поверхности должна быть от 1, 25 до 2,5 мкм |
| 3 Получение рисунка схемы методом фотопечати | 3.1 Слой сухого пленочного фоторезиста после нанесения на заготовку должен быть без складок, пузырей, царапин, отслоений, посторонних включений; не допускаются непрокрытые фоторезистом участки поверхности рабочего поля заготовки. 3.2 После проявления защитный слой фоторезиста должен быть без царапин, сколов, не допускается наличие фоторезиста на проявленных участках. 3.3 Край рисунка должен быть ровным и четким. 3.4 При тентинг-технологии фоторезист должен перекрывать все отверстия. 3.5 После удаления защитного рельефа на заготовках печатных плат не должно быть остатков фоторезиста |
| 4 Получение рисунка схемы сеткографическим методом | 4.1 Рисунок схемы должен быть четким, без разрывов и царапин. 4.2 Не допускаются посторонние включения в защитный рельеф, наплывы краски, уменьшающие минимальные расстояния между элементами схемы |
| 5 Травление меди | 5.1 Рисунок схемы после травления не должен иметь разрывов на элементах и недотравленных участков меди на пробельных местах. 5.2 Боковое подтравливание на сторону элемента не должно превышать половины толщины стравливаемой меди |
| 6 Прессование | 6.1 После прессования на заготовке многослойной печатной платы должны отсутствовать вздутия, признаки расслоения, отслоения фольги, вмятины, выступание рельефа внутренних слоев через фольгу наружных слоев. 6.2 Контроль режима прессования следует проводить путем оценки качества тест-образца после воздействия на него термоудара при температуре 255 °С - 265 °С в течение 10 - 15 с. 6.3 Предельное отклонение толщины многослойной печатной платы не должно быть более: ±0,2 мм - для МПП толщиной до 1,5 мм включ.; ±0,3 мм - для МПП толщиной св. 1,5 до 3,0 мм включ.; ±0,5 мм - для МПП толщиной св. 3,0 до 4,5 мм включ.; ±0,65 мм - для МПП толщиной св. 4,5 мм |
| 7 Подготовка поверхности отверстий МПП перед металлизацией | 7.1 Поверхность диэлектрика в отверстии должна быть темной, без остатков продуктов травления. 7.2 Кольцевые выступы меди контактных площадок внутренних слоев должны быть очищены от смолы. 7.3 Глубина выступа контактной площадки внутреннего слоя должна составлять от 0 до 30 мкм |
| 8 Предварительная химико-гальваническая металлизация | 8.1 Слой химически осажденной меди в отверстиях должен быть сплошным, плотным, мелкокристаллическим, без разрывов и царапин; цвет осадка - от светло-розового до темно-розового. 8.2 Химически осажденная медь должна отсутствовать на поверхности медной фольги. 8.3 Гальваническое покрытие медью должно быть сплошным, светло-розовым, без набросов, пузырей, отслоений, блестящих полос. При непрерывной химико-гальванической металлизации критерием качества является пункт 9.3 настоящей таблицы |
| 9 Основное гальваническое меднение | 9.1 Гальваническое покрытие медью должно быть сплошным, светло-розовым, без набросов, пузырей, отслоений, блестящих полос. 9.2 Относительное удлинение гальванического осадка меди должно быть не менее 4 %, при применении бессвинцовой пайки - не менее 8 %. 9.3 Толщина осадка меди в отверстии должна быть не менее 20 мкм для двусторонних и 25 мкм для многослойных печатных плат. 9.4 Общая толщина гальванического покрытия не должна превышать толщины сухого пленочного фоторезиста |
| 10 Нанесение защитного металлорезиста (олово, олово-свинец) | 10.1 Защитное металлопокрытие должно быть сплошным, мелкокристаллическим, светло-серым; не допускается отслоение металлорезиста от гальванической меди. 10.2 На поверхности покрытия должны отсутствовать дендриты и темные пятна. 10.3 Толщина сплава олово-свинец должна составлять 10 - 15 мкм, содержание олова в сплаве 61 % ± 5 %, свинца 39 % ± 5 % 10.4 Толщина олова должна быть не менее 3 мкм |
| 11 Оплавление сплава олово-свинец | 11.1 На поверхности печатной платы не должно оставаться следов флюса. 11.2 Припой на проводниках и стенках отверстий должен быть полностью оплавлен. 11.3 Оплавленное покрытие должно быть сплошным, без трещин, пор, посторонних включений. 11.4 На печатной плате не допускаются отслоение проводников, вспучивание и подгар диэлектрического основания, наплывы припоя на контактных площадках и проводниках в виде капель, темные пятна на покрытии, наплывы размером более 0,2 мм, наличие перемычек |
| 12 Нанесение защитной маски | 12.1 Защитная маска должна полностью покрывать участки печатной платы в соответствии с конструкторской документацией. 12.2 Слой защитной маски должен быть сплошным, равномерным, глянцевым, без вздутий, отслоений, раковин, трещин, пор и инородных включений. 12.3 Защитная маска не должна закрывать контактные площадки, контактные группы, монтажные отверстия |
| 13 Нанесение финишных покрытий: - лужение - нанесение иммерсионных покрытий | 13.1 Облуженная поверхность должна быть сплошной, гладкой, без отслоений и посторонних включений. 13.2 Припой не должен полностью заполнять монтажные отверстия. 13.3 Не допускается наличие припоя на поверхности диэлектрика и защитной маски. 13.4 Не допускаются на контактных площадках наплывы припоя размером более 0,2 мм. 13.5 На покрываемой поверхности не должно быть пятен и мест, не прокрытых финишным покрытием. 13.6 Толщина покрытия никель-золото должна составлять: никель - 4 - 5 мкм, золото - 0,08 - 0,2 мкм. 13.7 Толщина слоя олова должна быть не менее 0,8 мкм. 13.8 Толщина слоя серебра должна быть 0,15 - 0,3 мкм |
| 14 Нанесение покрытия на разъемы и контактные группы (золото, палладий, серебро) | 14.1 На покрытии должны отсутствовать раковины, дендриты, отслоения, растрескивание. 14.2 Толщина покрытия должна соответствовать требованиям ГОСТ 9.303 |
Требование к материалам
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
6.1 Базовые материалы, используемые при изготовлении печатных плат, должны быть выбраны согласно указаниям конструкторской документации на печатную плату и удовлетворять требованиям ГОСТ 26246.1 - ГОСТ 26246.14 и технических условий на конкретный материал.
6.2 Технологические материалы и реактивы, применяемые при изготовлении печатных плат, должны соответствовать стандартам или техническим условиям на них.
6.3 Все применяемые для изготовления печатных плат материалы и реактивы должны иметь паспорта (сертификаты) и быть использованы в течение срока их годности.
6.4 Для приготовления и корректировки растворов палладиевого активатора, химического меднения, электролитов для осаждения олова, меди, сплава олово-свинец, благородных металлов должны быть применены вещества категории «ч.» или «х.ч.».
6.5 Для приготовления растворов для подготовки поверхности, проявления и снятия фоторезиста, декапирования, подтравливания, травления и осветления допускается использовать материалы категории «технический».
6.6 Фотошаблоны, предназначенные для изготовления печатных плат, должны соответствовать ГОСТ 27716, ГОСТ Р 50562.
Дата добавления: 2018-06-01; просмотров: 238; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!