Лекция №38: «Технологические операции производства МПП
(на примере компании «Ремикон»).
Лекция сопровождается презентацией.
Технологические операции производства многослойных печатных плат МПП (на примере компании «Ремикон»)
Данная лекция ставит целью ознакомление с последовательностью технологических операций производства многослойных печатных плат на промышленном оборудовании. Во многом принятый порядок следования операций соответствует блок-схеме технологического процесса, рассмотренного в предыдущей лекции 10.2. В большей степени материал лекции 10.3 носит иллюстративный характер и будет полезен в части создания общего представления о процессах изготовления МПП и применяемого промышленного оборудования.
· Входной контроль материалов.
Осуществляется проверка всех входящих материалов, выборочный лабораторный контроль, при необходимости полный контроль всей партии материала.
· Резка на заготовки по заданному маршруту.
Стандартной заготовкой является заготовка 500х550 мм, но при малых партиях для уменьшения технологических отходов используются меньшие заготовки. Обрезка (вырубка) осуществляется на гильотине, с помощью вырубного штампа или резкой алмазным диском.
· Сверление.
На платах сложного рисунка (сверло менее 0,6 мм) для повышения качества сверления между заготовками ПП прокладывается алюминиевая фольга (или гетинакс). Для выхода сверла используется гетинакс толщиной 2...3 мм.
|
|
|
Рис. 38.1. Сверление
Для оперативного изменения ленты сверловки на современных станках есть возможность ручной корректировки программ сверления непосредственно с пульта станка.
Рис. 38.2. Автомат для сверления
· Металлизация отверстий.
Осуществляется химико-гальваническим процессом с последующим наращиванием гальваническим способом меди до 4 мкм. Он обеспечивает начальную металлизацию во всех отверстиях (если металлизация в каком-то отверстии не нужна, то это отверстие закрывается специальной пробкой).
Рис. 38.3 Металлизация отверстий в МПП.
· Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста
Для стеклотекстолита с толщиной медной фольги более 18 мкм используется механическая или гидроабразивная (пескоструйная) зачистка поверхности, менее 18 мкм (такой материал обычно используется для изготовления ПП с дорожками менее 15 мкм) - микроподтравливание.
Рис. 38.4. Подготовка поверхности перед нанесением фоторезиста
· Ламинирование.
Ламинированием называется процесс нанесения на печатные платы пленочного фоторезиста.
Рис. 38.5.. Ламинирование.
· Экспонирование.
Заготовка с нанесенным защитным фоторезистом засвечивается через фотошаблон с переносом рисунка на фоторезистивный слой фотошаблона.
|
|
|
Рис. 38.6. Экспонирование
· Проявление.
Процесс удаления незадубленного фоторезиста. Этап заканчивается визуальным контролем правильности рисунка печатной платы и ретушью по фоторезисту.
Рис. 38.7. Проявление.
· Снятие фоторезиста.
Это химический процесс, проходящий в щелочной среде в модульной линии. По его окончании - визуальный контроль.
Рис. 38.8. Снятие фоторезиста
· Покрытие защитным резистом.
· Травление.
Травление медной поверхности, не покрытой защитным слоем гальванической меди.
· Снятие технологического слоя защитного резиста.
· Зачистка поверхности перед нанесением маски.
· Нанесение жидкой маски.
Может наноситься как фоточувствительная, так и 2-х компонентная маска (метод трафаретной печати).
· Сушка маски.
Инфракрасная сушка с активной вентиляцией для обеспечения равномерности покрытия.
· Экспонирование.
· Проявка.
· Отверждение.
· Может применяться как ультрафиолетовое отверждение, так и термоотверждение (обеспечиваются более жесткие условия).
· Подготовка поверхности для нанесения припоя.
Защита планарных выводов, ламелей для покрытия никелем, палладием, золотом.
|
|
|
· Оплавление покрытия олово-свинец (ПОС).
Оплавление происходит как в металлизированных отверстиях, так и по плоскости. Выравнивание припоя осуществляется горячим воздухом. Наносится ПОС-61 толщиной 8...18 мкм.
Рис. 38.9. Оплавление покрытия олово-свинец (ПОС).
· Нанесение маркировки.
Рис. 38.10. Нанесение маркировки.
· Покрытие ламелей и планарных площадок Au, Ni, Pl, C.
· Резка на единичные печатные платы.
Для резки МПП применяется алмазный диск, скрайбирование (надрезание алмазным инструментом по требуемому контуру и последующее разламывание), гильотина.
· Выходной контроль.
В зависимости от типа платы и технического задания контроль может быть визуальным и электрическим. Электрический тестовый контроль предусматривает проверку печатной платы на обрыв или короткое замыкание.
Рис. 38.11. Выходной контроль.
· Распечатка технологической документации и упаковка готовых изделий.
Дата добавления: 2018-05-30; просмотров: 397; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!