Какие процессы не применяют при формообразовании деталей из порошков?



- Вакуумное формование, резание, литье.

Какие процессы применяют при обработке элементов с размерами менее 1мкм?

- Электронную литографию.

Какие характерные значения энергии имеют ионы при ионном легировании?

- Сотни килоэлектронвольт.

Какие элементы применяют для легирования Кремния?

- Бор, бериллий.

Каким оборудованием оснащают предприятия при организации массового производства?

- Автоматическими линиями.

Какова толщина элементов толстоплёночных микросхем?

- Десятки мкм.

Каковы минимальные размеры элементов, которые позволяет получить фотолитография?

- До 10 нанометров.

Какой инструмент используют в электрофизических методах обработки?

- Различные виды энергии.

Какой материал применяют для изготовления пластин полупроводниковых микросхем?

- Кремний.

Какой метод плавки применяется на Бел. Металлургическом заводе?

- Электроплавка.

Как управляют траекторией лазерного луча?

- Электрическими полями.

Какие исходные материалы используют при изготовлении деталей методами порошковой металлургии?

- Отходы после механической обработки, бракованные детали, стружку, опилки.

Какие материалы бывают лучом лазера?

- Хрупкие.

Какие материалы называют бронзой?

- Сплав меди с оловом и др. металлами.

Какие материалы не относятся к пластмассам?

- Керамика, сталь.

Как изменяются минимальные размеры элементов при уменьшении длины волны экспонирующего излучения?

- Уменьшаться.

Как определяется производительность электроэрозионной обработки?

- Объём материала, разрушенного в единицу времени; площадь поверхности отверстия, образующаяся в ед. времени.

Как изменяют энергию электронов?

- С помощью электрического поля: 4-6 разряд.

М

Микроэлектроника – это?

- Направление электроники, которое с помощью сложного комплекса физич., химич., схемотич., технологич. и др. методов решает задачу создания высоконадежных экономичных микроминиатюрных электрических схем и устройств.

Методы изготовления тонких плёнок?

- Хим. осаждение, гальваническая металлизация, вакуумное напыление (термическое испарение и ионное распыление).

Н

Назовите варианты электроэрозионной обработки?

- Прямое копирование, обход по контуру.

Назовите группы материалов по признаку их взаимодействия с электрическим полем?

- Проводники, полупроводники, диэлектрики.

Назовите три основных метода механических соединений, применяемых в технике?

- Свинчивание, пайка и сварка, развальцовка, (склеивание).

Нанотехнология – это?

- Междисциплинарная область фундаментальной и прикладной науки и техники, имеющая дело с совокупностью теоретического обоснования, практических методов исследования, анализа и синтеза, а также методов производства и применения продуктов с заданной атомарной структурой путём контролируемого манипулирования отдельными атомами и молекулами.

На какие составляющие делят производственный процесс?

- Основной, вспомогательный.

Назовите варианты электроэрозионной обработки?

- Прямое копирование, обход по контуру.

На какие составляющие делят производственный процесс?

- Основной, вспомогательный.

Назовите группы материалов по признаку их взаимодействия с электрическим полем?

- Проводники, полупроводники, диэлектрики.

Назовите основные характеристики тонких плёнок?

- Адгезия, удельное поверхностное сопротивление.

П

Пайка – это?

- Технологическая операция применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей.

При каких давлениях, и в каких технологических средах осуществляют лазерную обработку?

- В газообразных и жидких средах независимо от давления.

С

Сварка – это?

- Процесс получения неразъёмных соединений посредством установления межатомных связей между свариваемыми частями при их местном

или общем нагреве, или пластическом деформировании, или совместном действии того и другого.

Склеивание – это?

- Метод получения неразъемного соединения (клеевого соединения) деталей, основанный на адгезии клеевой прослойки и склеиваемого материала.

Свободная маска – это?

- Трафарет, выполненный из тонкой металлической фольги с вырезами, размеры и формы соответствуют будущему предмету. Используется в тонкопленочных гибридных интегральных микросхемах.

Т


Дата добавления: 2018-05-13; просмотров: 187; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!