Характеристика Intel Xeon E7-2870
В соответствие с задание на курсовую работу необходимо осуществить построение вычислительной системы на базе микропроцессора Intel Xeon E7-2870, который представлен на рисунке 3.
Рисунок 3 – МикропроцессорIntel Xeon E7-2870.
В таблицах 2 – 5 представлены основные характеристики микропроцессораIntel Xeon E7-2870.
Таблица 2 – Основные сведенья
| Коллекция продукции | Семейство процессоров Intel® Xeon® E7 |
| Кодовое название | Продукция с прежним кодовым названием Westmere EX (Архитектура) |
| Вертикальный сегмент | Server |
| Процессор Номер | E7-2870 |
| Дата выпуска | Второй квартал 2011 |
| Прекращение выпуска | Третий квартал 2015 |
| Состояние | Discontinued (прекращен выпуск) |
Таблица 3 – Производительность
| Количество ядер | 10 |
| Количество потоков | 20 |
| Базовая тактовая частота процессора | 2,40 ГГц |
| Максимальная тактовая частота | 2,80 ГГц |
| Кэш-память | 30 MB SmartCache |
| Частота системной шины | 6,4 GT/s QPI |
| Расчетная мощность | 130 W |
Таблица 4 – Кэш
| Объем кэша L1 | 64 Кб |
| Объем кэша L2 | 2 560 Кб |
| Объем кэша L3 | 30 720 Кб |
Таблица 5 – Спецификации корпуса
| Поддерживаемые разъемы | LGA1567 |
| Макс. конфигурация процессора | 2 |
| Макс. рабочая температура | 69°C |
| Размер корпуса | 49.17mm x 56.47mm |
| Тепловыделение | 130 Вт |
Структурная схема микропроцессора
Микропроцессор Intel Xeon E7-2870 является относительно недавней разработкой. В связи с этим в сети в общем доступе представлены только высокоуровневые структурные схемы для процессоров семейства Xeon E7-2800/4800/8800, остальная информация является корпоративной тайной и не размещена в Интернете. Общая структурная схема для данного семейства микропроцессоров представлена на рисунке 4.
|
|
|
Рисунок 4 – Обобщенная структурная схема микропроцессоров семейства Xeon E7
Структуру микропроцессора можно условно разделить на две основных области: «ядро» и «внеядерная» область. «Ядро» включает в себя непосредственно Xeon Е7. «Внеядерная» (околоядерная) область состоит из LastLevelCache (LLC), Cachingagents (Cbo), HomeAgent (HA), RingtoIntelQPIblocks (R3QPI), IntelQPIAgents, integratedmemorycontroller (iMC), PowerControlUnit (PCU), ConfigurationAgent (Ubox), и InternalIO (IIO) module.
Выбор компонентов разрабатываемойвычислительной системы
Компания Intel разрабатывала микропроцессоры семейства Xeon E7 для серверных нужд, поэтому целесообразно в рамках данной курсовой работы осуществлять сборку разрабатываемой вычислительной системы с учетом этой особенности.
Выбор материнской платы и интерфейсов
В рамках этого пункта осуществлен подбор материнской платы с интегрированными интерфейсами для базирования разрабатываемой вычислительной системы. При выполнении данной курсовой работы следует обращать внимание на год выпуска материнской платы и её совместимость с серверными микропроцессорами семейства Xeon E7. Также следует учитывать, что микропроцессоры семейства Xeon E7-2800 используются в двухпроцессорных вычислительных системах.
|
|
|
Проведя анализ доступных на рынке решений была выбрана материнская плата HP 644496-001, представленная на рисунке 5.
Рисунок 5–материнская плата HP 644496-001
Выбранная плата была спроектирована для использования совместно с процессорами семейства Xeon E7-2800.Характеристика выбранной платы представлена в таблице 6.
Таблица 6 – Технические характеристика HP 644496-001
| Бренд | Hewlett Packard |
| Фабричный номер детали | 644496-001 |
| Совместимые процессоры | IntelXeonE7-2800 series |
| Сокет процессора | LGA1567 |
| Количество гнезд | 2 |
| Максимальный объем оперативной памяти | 1024 ГБ |
| Количество слотов памяти | 32 |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3 |
| Максимальное количество HDD | 2 |
Данную системную плату также интегрируют в блейд-серверах. Блейд-сервер (от англ. blade — «лезвие») — компьютерный сервер с компонентами, вынесенными и обобщёнными в корзине для уменьшения занимаемого пространства. Корзина — шасси для блейд-серверов, предоставляющая им доступ к общим компонентам, например, блокам питания и сетевым контроллерам. Блейд-серверы называют также ультракомпактными серверами.Пример такого блейд-сервера на базе материнской платы HP 644496-001– HP PROLIANT BL620C G7. Впервые этот блейд-сервер был выпущен в первом квартале 2011 года, схема корпуса представлен на рисунке 6.
|
|
|
Риунок 6 – Блейд-сервер HP PROLIANT BL620C G7
Обозначения, показанные на схеме:
1) Место для двухдисков с горячей заменой (hot-plugsmallformfactor (SFF) SAS/SATA/SSD)
2) Кнопка вкл/выкл
3) UID, health, и network индикаторы
4) 32 слота памяти
5) Один USB 2.0 порт, один портMicroSD(SDHC), и один TPM 1.2 коннектор
6) Трислота расширения PCIeGen2 I/O
7) Четыре NC553i 10Gb FlexFabric порта
8) iLO 3 порт
9) RAID-контроллер
10) Гнезда для микропроцессоров
11) Рычаг разблокировки блейда-сервера
В таблице 7приведены технические характеристики BL620C G7
Таблица 7 – Технические характеристикиHP PROLIANT BL620C G7
| Количество процессоров | 2 |
| Количество ядер процессора | 4, 6, 8 или 10 |
| Максимальная память | 1024 ГБ |
| Слоты для памяти | 32 |
| Память | DDR3 |
| Слоты расширения | 3 |
| Сетевой контроллер | 4 порта 10Гб/с NC553i FlexFabric |
| Блок питания | Обеспечивается полкой HP BladeSystem |
| Контроллер хранилища | Smart Array P410i SAS RAID |
| Форм-фактор | 8 (c7000); 4 (c3000) |
| ПО удаленного управления | Integrated Lights-Out (iLO 3); HP Insight Foundation |
|
|
|
Выбор типа памяти (ДОЗУ)
Выбор памяти следует осуществлять с учетом возможности поддержки компонентоввыбранной ранее платой. DDR3 SDRAM (англ. double-data-rate three synchronous dynamic random access memory) — синхронная динамическая память с произвольным доступом и удвоенной скоростью передачи данных, третье поколение. Доступные на рынке варианты DDR3 представлены в таблице 8.
Таблица 8 – Доступные варианты DDR3
| Стандартное название | Частота памяти, МГц | Время цикла, нс | Частота шины, МГц | Эффективная (удвоенная) скорость, млн. передач/с | Название модуля | Пиковая скорость передачи данных при 64-битной шине данных в одноканальном режиме, МБ/с |
| DDR3‑800 | 100 | 10,00 | 400 | 800 | PC3‑6400 | 6400 |
| DDR3‑1066 | 133 | 7,50 | 533 | 1066 | PC3‑8500 | 8533 |
| DDR3‑1333 | 166 | 6,00 | 667 | 1333 | PC3‑10600 | 10667 |
| DDR3‑1600 | 200 | 5,00 | 800 | 1600 | PC3‑12800 | 12800 |
| DDR3‑1866 | 233 | 4,29 | 933 | 1866 | PC3‑14900 | 14933 |
| DDR3‑2133 | 266 | 3,75 | 1066 | 2133 | PC3‑17000 | 17066 |
| DDR3‑2400 | 300 | 3,33 | 1200 | 2400 | PC3‑19200 | 19200 |
Учитывая характеристики заданного микропроцессора следует выбирать между DDR3‑1333и DDR3‑1600. Проведя анализ характеристик данных типов памяти было решено остановить выбор на DDR3‑1333, так как по сравнению со вторым вариантом производительность (быстродействие) отличается всего на несколько процентов, но цена и энергопотреблениезначительно меньше у 1333-ой версии.
Было принято решение использовать HP 8GB (1x8GB) Dual Rank x4 PC3-10600 (500662-B21) Registered CAS-9 Memory Kit, разработанную в середине 2011 года. Внешний вид данной планки приведен на рисунке 7.
Рисунок 7 – HP 500662-B21 (8GB Dual Rank x4 PC3-10600 DDR3‑1333)
Данная память удовлетворяет потребностям процессора и совместима с серверами HP семейства Proliant поколений G6 и G7, к которым относится блейд-сервер HP PROLIANT BL620C G7.Технические характеристики представлены в таблице 9.
Таблица 9 – Технические характеристикиHP 500662-B21
| Производитель: | HP |
| Модель | HP 500662-B21 |
| Количество модулей в комплекте | 1 |
| Общий объем памяти (МБ) | 8192 |
| Тип модуля | DIMM |
| Частота (MHz) | DDR-III 1333 |
| Пропускная способность (МБ/с) | 10600 |
| Тайминги | CAS 9 |
| Поддержка Reg/ECC | Reg |
| Количество контактов | 240 |
| Габариты | н/д |
В рамках курсовой работы было решено использовать четыре подобные планки памяти суммарным объемом 32 ГБ.
Дата добавления: 2018-05-12; просмотров: 1292; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!