Вопрос 22: Односторонние печатные платы
Эти платы используются исключительно для одностороннего монтажа элементов в гладкие (неметаллизированные) отверстия. Установка элементов на поверхность практикуется обычно в любительских или макетных конструкциях. Весь электрический монтаж осуществляется на одном слое. Общепринято считать первым (верхним) слоем тот, на котором расположены элементы. При двухстороннем размещении элементов за верхний принимается слой, на котором находится соединитеь или иные устройства свешней коммутации (монтажные элементы, колодки, платы и т.д.).
В односторонних печатных платах для трассировки пересекающихся цепей используются перемычки, выполняемые из проволоки (обычно из медной, лужено одножильной). Они представляют собой элементы конструкции, поэтому показываются на чертежах, записываются в спецификации и т.д. Номенклатура перемычек должна быть минимальной.
Односторонние печатные платы обеспечивают самую большую точность выполнения проводящего рисунка и совмещения его с отверстиями и при этом являются наиболее дешевым классом печатных плат. Надежность печатной платы и механическая прочность крепления элементов также не высока. Во избежание отслоения печатных проводников все элементы следует монтировать без зазоров между корпусом элемента и печатной платой. Для повышения прочности крепления элементов возможно изготовления односторонних печатных плат с металлизацией отверстий, но стоимость печатных плат будет сопоставима с двухсторонними. На нашем производстве применяется именно этот метод изготовления. Односторонние печатные платы, благодаря их дешевизне, используются преимущественно в бытовой аппаратуре.
|
|
|
Вопрос 23: Двухсторонние печатные платы
Известны две разновидности двухсторонних ПП (ДПП): без металлизации и с металлизацией сквозных отверстий. Платы без металлизации по многим параметрам соответствуют односторонним платам. Но из-за наличия еще одного слоя (в данном случае - первого) повышается трассировочная способность ПП и в определенной степени плотность компоновки элементов. Серьезная проблема таких плат - обеспечение электрических переходов между слоями, для чего применяются заклепки, проволочные перемычки или пайка выводов элементов с двух сторон ПП. Все это резко усложняет монтаж и в целом повышает стоимость устройства. Платы такой разновидности обычно используются в любительских и макетных устройствах. Платы с металлизацией переходных отверстий имеют высокую трассировочную способность, обеспечивают высокую плотность монтажа элементов и хорошую механическую прочность их крепления. Эти ПП допускают монтаж элементов на поверхности и являются наиболее распространенными в производстве радиоэлектронных устройств.
|
|
|
Вопрос 24: Многослойные печатные платы.
Многослойные печатные платы состоят из спрессованных слоев, изолированных друг от друга изоляционной основой, например стеклотканью, пропитанной эпоксидной смолой. Они делятся на две группы: с межслойными соединениями, когда соединение слоев осуществляется объемными деталями (штырями, заклепками, перемычками и др.) или с помощью химико-гальванической металлизации; без межслойных соединений. На плате могут быть сквозные и переходные отверстия, обеспечивающие электрическую связь между слоями.
Точность изготовления печатных плат зависит от комплекса технологических характеристик и с практической точки зрения определяет основные параметры элементов печатной платы. В первую очередь это относится к минимальной ширине проводников, минимальному зазору между элементами проводящего рисунка (все это выполнено из меди) и к ряду других параметров
Вопрос 25: Пути переноса тепловой энергии в аппаратуре.
Перенос теплоты от нагретого тела к холодному (или к окружающей среде) происходит за счет теплопроводности, конвекции и тепловогоизлучения.
|
|
|
Теплопроводность — процесс обмена тепловой энергией между находящимися в соприкосновении телами или частями тел, обусловленный взаимодействием молекул и атомов этих тел.
Конвекция — перенос энергии макрочастицами газа или жидкости.
Перенос теплоты излучением происходит за счет превращения тепловой энергии в энергию излучения (лучистая энергия).
В реальных условиях теплообмен осуществляется одновременно двумя или тремя видами, что делает практически сложным точный расчет температурного поля. Поэтому на практике расчет проводится, как правило, для одного наиболее эффективного вида теплообмена, не принимая во внимание все другие.
Способы охлаждения микроэлектронной аппаратуры:
o охлаждение теплопроводностью;
o естественное воздушное в герметизированном корпусе;
o естественное в негерметизированном корпусе;
o принудительное воздушное в герметизированном и негерметизированном корпусе;
o естественное жидкостное;
o принудительное жидкостное;
o испарительное;
o излучением;
Способы охлаждения могут быть охарактеризованы коэффициентом теплоотдачи [Вт/(м2 · град)]
Для стационарной электронной вычислительной аппаратуры используются в основном способы охлаждения теплопроводностью, воздушное естественное и принудительное, а также принудительное воздушное с дополнительным охлаждением жидкостью в трубопроводах.
Дата добавления: 2018-04-04; просмотров: 444; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!