Спецификация Intel Core 2 Duo E7200
| Модель | IntelCore 2 Duo E7200 |
| Маркировка | SLAVN |
| Процессорный разъем | Socket T (LGA775) |
| Тактовая частота, МГц | 2530 |
| Множитель | 9,5 |
| Частота шины, МГц | 1066 |
| Объем кэша L1, КБ | 64 x2 |
| Объем кэша L2, КБ | 3072 |
| Ядро | Wolfdale (ревизия M0) |
| Количество ядер | 2 |
| Поддержка инструкций | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, EM64T |
| Напряжение питания, В | 0,85-1,3625 |
| Рассеиваемая мощность, Вт | 65 |
| Критическая температура, °C | 74,1 |
| Техпроцесс | 45 нм |
| Поддержка технологий | Enhanced Halt State (C1E) Enhanced Intel Speedstep Technology Execute Disable Bit Intel Thermal Monitor 2 |
· производство по 45 нм техпроцессу;
· уменьшение энергопотребления и тепловыделения;
· введение поддержки набора инструкций SSE4.1;
· оптимизация и улучшение исполнительных узлов.
как видно из спецификации, кроме уменьшения кэш-памяти и замедления системной шины, процессор лишился и поддержки технологий Intel VirtualizationTechnology, которая, в общем-то, подавляющему большинству пользователей не нужна, и IntelTrustedExecutionTechnology, которая могла бы аппаратно повысить безопасность системы. Кроме того, на 2 градуса была увеличена критическая температура, что ведет к небольшой отсрочке включения встроенных механизмов борьбы с перегревом, а, значит, может стать причиной чуть лучшего разгона. Процессор Intel Core 2 Duo E7200 имеет всю важную информацию о себе на теплораспределительной крышке: тактовая частота процессора 2,53 ГГц, объем кэш-памяти второго уровня 3 МБ, тактовая частота системной шины 1066 МГц, а для работы процессора требуется материнская плата с модулем питания, который соответствует требованиям PCG 06. Кроме того, процессор поддерживает ряд фирменных технологий:
|
|
|
- EnhancedHaltState (C1E) отключает некоторые блоки процессора во время его бездействия, тем самым уменьшая энергопотребление и тепловыделение;
- EnhancedIntelSpeedstepTechnology позволяет уменьшать напряжение питания и тактовую частоту во время низкой нагрузки на процессор;
- ExecuteDisableBit – поддержка программно-аппаратного механизма защиты от переполнения буфера, механизма используемого многими вредоносными программами для нанесения ущерба или проникновения в систему;
- IntelThermalMonitor 2 – слежение за температурой процессора и в случае его перегрева введение комплекса мер, таких как пропуск тактовых импульсов, снижение тактовой частоты и рабочего напряжения, предотвращающих выход системы из строя.
Среди других особенностей процессора IntelCore 2 Duo E7200, не так часто упоминаемых, но тоже важных, о чем свидетельствуют примечания спецификации, присутствуют:
- These parts are PECI enabled. Процессор основан на архитектуре Core и поддерживает технологию PECI (PlatformEnvironmentControlInterface), которая обеспечивает автономную обработку информации с термодатчиков и, в соответствии с заранее предопределенной стратегией, управление не только скоростью вращения процессорного кулера, но и корпусных вентиляторов.
- These parts have PROCHOT enabled. Процессор имеет «включенные» «цифровые» температурные датчики, с которыми и работает технология PECI.
- These parts have THERMTRIP enabled. Процессор поддерживает схему самостоятельной остановки и последующего выключения системы в случае его критического перегрева.
Все основные характеристики процессора IntelCore 2 Duo E7200 компактно предоставляет на обозрение утилита CPU-Z.
|
|
|
Тестирование
При тестировании использовался Стенд для тестирования Процессоров №1
| Материнские платы (AMD) | ASUS M3A32-MVP DELUXE (AMD 790FX, sAM2+, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-MA790XT-UD4P (AMD 790X, sAM3, DDR3, ATX) |
| Материнские платы (AMD) | ASUS F1A75-V PRO (AMD A75, sFM1, DDR3, ATX)ASUS SABERTOOTH 990FX (AMD 990FX, sAM3+, DDR3, ATX) |
| Материнские платы (Intel) | GIGABYTE GA-EP45-UD3P (Intel P45, LGA 775, DDR2, ATX)GIGABYTE GA-EX58-DS4 (Intel X58, LGA 1366, DDR3, ATX) |
| Материнские платы (Intel) | ASUS Maximus III Formula (Intel P55, LGA 1156, DDR3, ATX)MSI H57M-ED65 (Intel H57, LGA 1156, DDR3, mATX) |
| Материнские платы (Intel) | ASUS P8Z68-V PRO (Intel Z68, sLGA1155, DDR3, ATX)ASUS P9X79 PRO (Intel X79, sLGA2011, DDR3, ATX) |
| Кулеры | Noctua NH-U12P + LGA1366 KitScythe Kama Angle rev.B (LGA 1156/1366)ZALMAN CNPS12X (LGA 2011) |
| Оперативная память | 2х DDR2-1200 1024 МБ KingstonHyperX KHX9600D2K2/2G2/3x DDR3-2000 1024 МБ KingstonHyperX KHX16000D3T1K3/3GX |
| Видеокарты | EVGA e-GeForce 8600 GTS 256 МБ GDDR3 PCI-EASUS EN9800GX2/G/2DI/1G GeForce 9800 GX2 1ГБ GDDR3 PCI-E 2.0 |
| Жесткий диск | Seagate Barracuda 7200.12 ST3500418AS, 500 ГБ, SATA-300, NCQ |
| Блок питания | Seasonic SS-650JT, 650 Вт, Active PFC, 80 PLUS, 120 ммвентилятор |
Производительность процессора IntelCore 2 Duo E7200 полностью соответствует его рабочей тактовой частоте, а влияние скорости обмена данными с системой и объема кэш памяти отходят на второй план (это подтверждают результаты, полученные при исследовании влияния на производительность частоты FSB и объема кэш-памяти во время тестирования GIGABYTE GeForce 9800GTX). Так, IntelCore 2 Duo E7200 работает на чуть большей частоте, чем IntelCore 2 Duo E4600 и IntelCore 2 Duo E6600, но на меньшей, чем IntelCore 2 Duo E8200, поэтому и по производительности он «заперт» между этими моделями. Что касается возможных конкурентов производства AMD, то из двухъядерных моделей ее может составить только Athlon 64 X2 6400+ или уже придется смотреть в сторону Phenom X3 и Phenom X4.
|
|
|
Разгон Core 2 Duo E7200
При разгоне IntelCore 2 Duo E7200 обнаружилась интересная особенность. Тестируемый процессор без поднятия напряжения совершенно стабильно заработал на частоте почти 4,0 ГГц, но дальнейшее увеличение тактовой частоты оказалось невозможным, причем подача на ядро большего напряжения питания не повышала стабильность, а наоборот – снижала ее. Вероятнее всего проблема с невозможностью дальнейшего разгона кроется в используемой системе охлаждения, т.к. и увеличение тактовой частоты и поднятие напряжения ведут к повышению тепловыделения, с которым, похоже, кулер и не справился. Таким образом, разгон составил «всего» 56% - с 2,53 ГГц до 3,95 ГГц.
|
|
|
Посмотрим на прирост производительности, полученный вследствие разгона:
| Тестовый пакет | Результат | Прирост производительности, % | ||
| Номинальная частота | Разогнанный процессор | |||
| Futuremark PCMark'05 | CPU | 6375 | 9991 | 56,72 |
| Memory | 5143 | 7340 | 42,72 | |
| Graphics | 8692 | 9688 | 11,46 | |
| CrystalMark | ALU | 25085 | 38851 | 54,88 |
| FPU | 24267 | 37878 | 56,09 | |
| Memory | 13182 | 17156 | 30,15 | |
| Futuremark 3DMark'05 | MarkScore | 11957 | 12400 | 3,70 |
| CPU Score | 13112 | 18354 | 39,98 | |
| SmartFPS.comv1.5, Max Quality, 800x600, fps | Battlefield 2 | 205,5 | 233,9 | 13,82 |
| SeriousSam 2 | 129,8 | 159,6 | 22,96 | |
| Quake 4 | 133,0 | 148,6 | 11,73 | |
| Prey | 154,5 | 176,3 | 14,11 | |
Синтетические процессорные тесты показывают полностью прямолинейную зависимость производительности от тактовой частоты, хотя в более комплексных задачах система вследствие разгона ускорилась не так значительно.
Выводы
Учитывая позиционирование, возможности и стоимость, а также разгонный потенциал, 45 нм процессор IntelCore 2 Duo E7200 на ядре Wolfdale можно назвать очень интересной моделью. Этот процессор предоставляет покупателю весь архитектурный потенциал семейства Pernyn за вполне разумные деньги, позволяя собрать производительную и функциональную систему широкого назначения. А в руках даже не очень опытного оверклокера, у которого есть хорошая система охлаждения, этот процессор сможет стать очень производительной заменой топовых моделей ряда Core 2 Duo E8x00 прив разы меньших затратах.
Процессор Intel Core 2 Duo E 7200
адресов системной шины, энергопотребление, не устарел ли он.
| Основные характеристики | |
| Производитель | AMD |
| Модель | A8-5600K APU with AMD Radeon HD 7560D |
| Назначение | Настольный ПК |
| Тип оборудования | Процессор для настольного ПК |
| Описание | наборы инструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSE4.2, расширения AVX, расширения FMA4, XOP, 57 команд MMX, AMD VirtualizationTechnology, Аппаратное ускорение шифрования AES, EVP (EnhancedVirusProtection/ExecuteDisableBit) |
| Частота шины CPU | 5000 МГц |
| Рассеиваемая мощность | 100 Вт |
| Критическая температура | 74 °C |
| Процессор | |
| Частота работы процессора | 3.6 ГГц или до 3.9 ГГц в режиме TurboСORE |
| Гнездо процессора | Socket FM2 |
| Макс. кол-во процессоров на материнской плате | 1 |
| Ядро | Trinity |
| Кэш L1 | 96 Кб x2 |
| Кэш L2 | 2048 Кб x2, работает на частоте процессора |
| Поддержка 64 бит | Да |
| Количество ядер | 4 |
| Умножение | 36, незаблокированный множитель |
| Видео | |
| Видеоядро процессора | AMD Radeon HD 7560D; поддержка ShaderModel 5; в качестве видеопамяти используется буфер из оперативной памяти; Встроенный аппаратный видеодекодерBlu-ray (UVD3); поддержка DirectX 11, Open CL 1.1, OpenGL 3.2 и 2.1. |
| Видеокартыдля Radeon Dual Graphics | RADEON HD 6570 |
| Максимальное разрешение экрана | 2560 x 1600 @ 65 Гц при подключении монитора по dual-link DVI (при этом остальные видеовыходы на плате отключаются); 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по DVI или 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по HDMI |
| Конфигурация видеокарты | |
| Частота видеопроцессора | 760 МГц |
| Кол-во шейдерных процессоров | 256 |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | LV DDR3, DDR3 PC3-6400 (DDR3-800), PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333),PC3-12800 (DDR3-1600), PC3-15000 (DDR3-1866), двухканальный контроллер |
| Официально поддерживаемые стандарты памяти | PC3-15000 (DDR3 1866 МГц), PC3-12800 (DDR3 1600 МГц), PC3-10600 (DDR3 1333 МГц), PC3-8500 (DDR3 1066 МГц), PC3-6400 (DDR3 800 МГц) |
| Поддержка ECC | Нет |
| Конфигурация | |
| Техпроцесс | 32 нм |
| Интерфейс, разъемы и выходы | |
| Макс. кол-во подключаемых мониторов | 3 с прямым подключением или до 4 мониторов при использовании DisplayPort разветвителей |
| Питание | |
| Напряжение питания | 0.825 - 1.475 В |
| Совместимость | |
| Поддержка ОС | Windows 10, Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows XP |
| Свойство Trinity | |
| Название ядра | Piledriver |
| Официальное название | A10-5xxx, A8-5xxx, A6-5xxx, A4-5xxx |
| Технологический процесс, мкм | 0.032 |
| Год начала производства | 2012 |
| Количество транзисторов, млн | 1303 |
| Типа разъёма | Socket FM2 |
| Площадь ядра, мм² | 246 |
| Тактовые частоты, Мгц | 3400-4200 |
| Частоты системной шины, Мгц | 5000 |
| Разрядность системной шины, бит | 2х 4 |
| Пропускная способность шины процессор-чипсет | 4 ГБ/сек (2 ГБ/сек в одном направлении) |
| Поддержка PCI Express (версия) | 2.0 |
| Максимальное количество слотов PCI Express | 6 слотов с использованием до 20 линий (до 2х видеокарт в CrossFire) |
| Поддержка SLI/Crossfire | Crossfire |
| Поддержка виртуализации ввода/вывода | Есть |
| Тепловыделение, Вт | 25-100 |
| Напряжение питания ядра, В | ? |
| Максимальная рабочая температура ядра, С | ? |
| Разрядность внутренних регистров, бит | 32/64 |
| Размер кэша L1, Кб | 96 х2 |
| Размер внутреннего кэша L2, Кб | 2048 х2 |
| Ширина шины L2 кеша, бит | 256 (по 128 в каждом направлении) |
| Размер внешнего кэша L2/L3, Кб | Нет |
| Частота работы внешнего кэша, Мгц | - |
| Количество ступеней конвейера | 18~22 |
| Максимальное количество инструкций за такт | 4 х2 |
| Количество исполнительных модулей для целочисленных операций | 2 х4 |
| AGU (устройства вычисления адреса, AddressGenerationUnit) | 2 х4 |
| Количество исполнительных модулей для операций с плавающей точкой | 2 х2 |
| Количество исполнительных модулей для SIMD операций | 2 (128-bit) х2 |
| Поддержка набора команд Enchanced MMX | Нет |
| Поддержка набора команд SSE | Есть |
| Поддержка набора команд SSE2 | Есть |
| Поддержка набора команд SSE3 | Есть |
| Поддержка набора команд SSE4 | SSE4.2 |
| Поддержка набора команд 3DNow! | Нет |
| Поддержка набора команд Enhanced 3DNow! | Нет |
| Поддержка набора команд IA64 | Нет |
| Поддержка набора команд AMD64 (x86-64, Intel EM64T) | Есть |
| Поддержка технологии виртуализации вычислений | Есть |
| Поддержка многопроцессорности (максимальное число процессоров в системе) | Нет |
| Типы поддерживаемой памяти | DDR3, LV-DDR3 , 2 канала |
| Поддерживаемые частоты шины памяти | 800, 1066, 1333, 1667, 1600, 1866 МГц |
| Максимальный поддерживаемый объём памяти | 64 Гб |
| Максимальное поддерживаемое количество слотов под память | 4 |
| Поддержка ECC | Нет |
| Встроеное видео (название) | Radeon HD 7660D, Radeon HD 7560D, Radeon HD 7540D, Radeon HD 7480D |
Данный процессор не является устаревшим, так как имеет 4 мощных ядра с возможностью разгона, и встроенное видео ядро.
Шина памяти 399.0 MHz, энергопотребление CPU VID 1.1000 V, модель процессора устаревшая
FrontSideBus (FSB, системная шина) — шина, обеспечивающая соединение между x86- и x64-совместимым центральным процессором и внутренними устройствами.
Как правило, современный персональный компьютер на базе x86- и x64-совместимого микропроцессора устроен следующим образом: микропроцессор через FSB подключается к системному контроллеру, который обычно называют «северным мостом», (англ. Northbridge). Системный контроллер имеет в своём составе контроллерОЗУ (в некоторых современных персональных компьютерах контроллер ОЗУ встроен в микропроцессор), а также контроллеры шин, к которым подключаются периферийные устройства. Получил распространение подход, при котором к северному мосту подключаются наиболее производительные периферийные устройства, например, видеокарты с шиной PCI Express 16x, а менее производительные устройства (микросхема BIOS'а, устройства с шиной PCI) подключаются к т. н. «южному мосту» (англ. Southbridge), который соединяется с северным мостом специальной шиной. Набор из «южного» и «северного» мостов называют набором системной логики, но чаще применяется калька с английского языка «чипсет» (англ. chipset).
Таким образом, FSB работает в качестве магистрального канала между процессором и чипсетом.
Intel QuickPath Interconnect илипросто QuickPath, сокр. QPI (ранее CommonSystemInterface, CSI) — последовательная кэш-когерентная шина типа точка-точка для соединения между процессорами и чипсетом, разработанная фирмой Intel. QPI создавалась в ответ на разработанную ранее консорциумом во главе с фирмой AMDшину HyperTransport[1][2].
Шина QuickPath была создана для замены применявшейся ранее шины FrontSideBus, которая осуществляла связь между центральным процессором и северным мостом материнской платы. Первые процессоры с интерфейсом QuickPath были выпущены на рынок в 2008 году. По состоянию на начало 2010 года, внешний интерфейс QuickPath используется только в сериях процессоров Xeon и Core i7 с ядром Nehalem для разъема LGA 1366, а также будет использоваться в следующем поколении Itanium (ядро Tukwila)[3]. При этом чипсеты для разъёма LGA 1366 используют шину DMI для связи между северным и южным мостом. Процессоры для разъёма LGA 1156 не имеют внешнего интерфейса QuickPath, поскольку чипсеты для данного разъёма поддерживают только однопроцессорную конфигурацию, а функциональность северного моста встроена в сам процессор (и, следовательно, для связи процессора с аналогом южного моста используется шина DMI). Однако внутри процессора LGA 1156 связь между ядрами и встроенным контроллером PCIe осуществляется через встроенную шину QuickPath[4][5].
Микропроцессор — процессор (устройство, отвечающее за выполнение арифметических, логических операций и операций управления, записанных в машинном коде), реализованный в виде одной микросхемы или комплекта из нескольких специализированных.
Первые микропроцессоры появились в 1970-х годах и применялись в электронных калькуляторах, в них использовалась двоично-десятичная арифметика 4-битных слов. Вскоре их стали встраивать и в другие устройства, например, терминалы, принтеры и различную автоматику.
Доступные 8-битные микропроцессоры с 16-битной адресацией позволили в середине 1970-х годов создать первые бытовые микрокомпьютеры.
Характеристики процессора моего ПК:
Тип ЦП: QuadCoreIntelCorei5, 2666 MHz (20 x 133)
Псевдоним ЦП: Lynnfield
Степпинг ЦП: B1
Наборы инструкций: x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2
Исходная частота : 2800 МГц
Мин./макс. множитель ЦП: 9x / 20x
Engineering Sample: Нет
Кэш L1 кода: 32 Кб per core
Кэш L1 данных: 32 Кб per core
Кэш L2: 256 Кб per core (On-Die, ECC, Full-Speed)
Кэш L3: 8 Мб (On-Die, ECC, Full-Speed)
Микропроцессор.
Intel® Core™2 Quad Processor Q8200
Частота системной шины 1333МГц, 4 ядра, тактовая частота – 2,33ГГц
ТипЦП: IntelCeleronD 360, 3466 MHz (26 x 133); архитектураNetBurst;
Разрядность системной шины 64 бит.
Тактовая частота 133 MHz.
Система охлаждения процессора должна быть рассчитана на отвод тепловой мощности не менее 65 Вт.
(https://market.yandex.ru/product/1015882/spec?hid=91019&track=char)
ПроцессорAMD Athlon 64x2 Dual Core Processor 4400+
Тактовая частота: 2,3 ГГц
Разрядность данных и адресов системной шины: 64-разрядный
Энергопотребление (тепловыделение): 65Вт
Количество ядер: 2
Объем кэша L1: 128 Кб
Объем кэша L2: 1024 Кб
Сокет: AM2
Данный процессор уже устарел, т.к. создан на уже устаревшем сокете, а также использует старый техпроцесс (65нм, современные – 32 нм). Дата выхода: 2006–2007г.
Характеристика Вашего МП, тактовая частота, разрядность данных и адресов системной шины, энергопотребление, не устарел ли он.
| Основные характеристики | |
| Производитель | INTEL |
| Модель | Core i5-3570T Processor |
| Семейство | 6 |
| Расширение семейства | 6 |
| Модель | 9 |
| Расширение модели | 3A |
| Внутренняя версия процессора | 9 |
| Ревизия ядра процессора | N0 |
| Описание | наборыинструкций: SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, расширения AVX, Аппаратноеускорениешифрования AES, Intel Virtualization Technology (VT-x), Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d), Intel Trusted Execution Technology, EVP (Enhanced Virus Protection/Execute Disable Bit), Enhanced Intel Speedstep Technology, Enhanced Halt State (C1E) |
| Частота шины CPU | 5 GT/s (DMI) |
| Рассеиваемая мощность | 77 Вт |
| Частота работы процессора | 3.4 ГГц |
| Гнездо процессора | Socket LGA1155 |
| Ядро | IvyBridge |
| Кэш L1-данные | 32 Кб x4 |
| Кэш L1-инструкции | 32 Кб x4 |
| Кэш L2 | 256 КБ x4 |
| Кэш L3 | 6 Мб |
| Поддержка 64 бит | Да |
| Количество ядер | 4 |
| Умножение | 16-38 |
| Видео | |
| Видеоядро процессора | Intel HD Graphics 2500; поддержка ShaderModel 5.0; RAMDAC 350 МГц; в качестве видеопамяти используется буфер из оперативной памяти до 1748 Мб. Встроенный аппаратный видеодекодерBlu-ray, HD DVD Возможно подключение двух мониторов одновременно |
| Максимальное разрешение экрана | 2560x1600 @ 60 Гц при подключении по DisplayPort, 2048x1536 @ 75 Гц при подключении аналогового монитора 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по DVI или 1920 x 1200 @ 60 Гц при подключении по HDMI |
| Конфигурация видеокарты | |
| Частота видеопроцессора | 1.15 ГГц |
| Кол-во шейдерных процессоров | 6 |
| Поддержка памяти | |
| Тип поддерживаемой памяти | DDR3 PC3-8500 (DDR3-1066), PC3-10600 (DDR3-1333), PC3-12800 (DDR3-1600), двухканальный контроллер |
| Max объем оперативной памяти | 32 Гб |
| Поддержка ECC | Нет |
| Конфигурация | |
| Техпроцесс | 22 нм |
| Совместимость | |
| Поддержка ОС | Windows 8.1, Windows 8, Windows 7, Windows XP |
Энергопотребление процессора снижено по сравнению с предыдущими моделями. Является современным процессором.
Сегодня процессоры изготавливаются в виде микропроцессоров. Визуально микропроцессор – это тонкая пластинка кристаллического кремния в форме прямоугольника. Площадь пластины несколько квадратных миллиметров, на ней расположены схемы, которые обеспечивают функциональность процессора ПК. Как правило, пластинка защищена керамическим или пластмассовым плоским корпусом, к которому подсоединена посредством золотых проводков с металлическими наконечниками. Такая конструкция позволяет подсоединить процессор к системной плате компьютера.
Процессор в ноутбуке Lenovo G570.
Типпроцессора Core i3 / Core i5 / Pentium / Celeron
Код процессора 2350M / B800 / B815 / B960 / 2310M
Ядро процессора / SandyBridge
Частота процессора 2200 МГц
Количество ядер процессора 2
Объем кэша L2 512 Кб
Объем кэша L3 2 Мб / 3 Мб
Чипсет Intel HM65
Кэш центрального процессора разделён на несколько уровней. Максимальное количество кэшей — четыре. В универсальном процессоре в настоящее время число уровней может достигать трёх. Кэш-память уровня N+1, как правило, больше по размеру и медленнее по скорости доступа и передаче данных, чем кэш-память уровня N.
Самым быстрым является кэш первого уровня — L1 cache (level 1 cache). По сути, она является неотъемлемой частью процессора, поскольку расположена на одном с ним кристалле и входит в состав функциональных блоков. В современных процессорах обычно L1 разделен на два кэша — кэш команд (инструкций) и кэш данных (Гарвардская архитектура). Большинство процессоров без L1 не могут функционировать. L1 работает на частоте процессора, и, в общем случае, обращение к нему может производиться каждый такт. Зачастую является возможным выполнять несколько операций чтения/записи одновременно.
Вторым по быстродействию является кэш второго уровня — L2 cache, который обычно, как и L1, расположен на одном кристалле с процессором. В ранних версиях процессоров L2 реализован в виде отдельного набора микросхем памяти на материнской плате. Объём L2 от 128 кбайт до 1−12 Мбайт. В современных многоядерных процессорах кэш второго уровня, находясь на том же кристалле, является памятью раздельного пользования — при общем объёме кэша в n Мбайт на каждое ядро приходится по n/c Мбайта, где c — количество ядер процессора.
Кэш третьего уровня наименее быстродействующий, но он может быть очень большим — более 24 Мбайт. L3 медленнее предыдущих кэшей, но всё равно значительно быстрее, чем оперативная память. В многопроцессорных системах находится в общем пользовании и предназначен для синхронизации данных различных L2.
Существует четвёртый уровень кэша, применение которого оправдано только для многопроцессорных высокопроизводительных серверов и мейнфреймов. Обычно он реализован отдельной микросхемой.
Дата добавления: 2018-04-04; просмотров: 2347; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!