Подключение имп.диода к генератору тока.



Билет 1.

Направления развития Эл-ки. Понятия о схемотехнич и функц Эл-ке. Переход к нЭл-ке.

Электроника – наука о методах создания приборов и устройств, в которых исп. з-ны взаимодействия.

1) в Эл разрабатываются приборы и технологии их изготовления.

2) на основе этих приборов созд-ся различ. схемотехнические устр-ва применительные к какой-то задаче.

Эл развивается по направлениям:

- освоение больших мощностей;

- осв. сверхвысокочастотного диапазона;

-улучшение параметров приборов: быстродействие, точность и тд.

Эл-ка: 1)информационная; 2)энергетическая.

График зависимости мощности и частотного диап-на от типа прибора:

В схемотехнич Эл-ке все элементы реализ-ся элемент ф-ми расположены в разных областях тв тела и они способны выполнять сложные ф-ии лишь в совокупности др с др в составе ИС. Вкл также в себя элементы межсоединений.

В функциональной Эл обработка инф. осуществ-ся на основе физ-х процессов, протекающих в тв. телах и средах.

Наноэл-ка.Эл-ка в которой контр перемещение одного или неск Эл-ов. Переход Эл-ов осуществляется туннелированием. Поскольку процесс туннелир кратковременный – процесс очень короткий. Энергопотр наносхем очень мало, быстродействие 100 ТГц. Особенностью в данной Эл-ке явл-ся то, что возможно построение приборов путём соединения атомов вещества можем получить прибор с зад хар-ми.

 

Способы электроизоляции элементов ИС. Изоляция элект p-n переходом. Изол диэл плёнками. ИС на непроводящ подложках (кремний на сапфире).

Способы изоляции элементов интегральных схем.

 

Коллектор1(кол1), кол2 и катод принудительно соединены между собой, а это недопустимо.

 

Для полевых транзисторов изолировать ненужно. Надо только чтобы переходы были в обратном направлении.

2 основных способа изоляции.

1.Изоляция обратносмещенным p-n переходом. На исходную площадку Si наращивается эпитаксиальный слой. Далее через маску вводим акцепторы(р-область), одновременно добавляется примесь до тех пор, пока глубина её проникновения не достигнет исходной р-подложки.

Они называются автономными структурами, которые не связаны между собой, а разделены p-n переходом, он должен быть смещён в обратном направлении для того на подложку подаётся потенциал.

Недостаток: обратные интегральные переходы и ёмкости переходов(Cкп) от этого недостатка можно избавиться при помощи ИДП.

2.Идеальные диэлектрические плёнки(ИДП).

Через эту маску анизотропным травлением проделываем канавки.

термическим окислением создаётся SiO2

ПКК-является подложкой через маску будем вводить примеси.

Этот способ изоляции позволяет уменьшить токиутечки и уменьшить ёмкости в 10 раз.

3.Изоляция типа Si на сапфире

получаем изолированные островки n-типа.

4.Комбинированный способ(изоляция диэлектрическими плёнками и p-n-переходом).

Билет 2.

1.Импульсные диоды. П/п прибор для работы в имп-ном режиме, и имеющий малую длительность прех-ных процессов.

Параметры: 1) общая ёмкость; 2) max имп. прямое напряжение; 3) max допустимый имп. ток; 4) время установления прямого напр.; 5) время восст. обр. сопр.

Режим работы имп. диода.

Имп.диоды работают при больших прямых токах. При переключении напр-я с прямого на обратное нз в базе, накопленные в прямом токе не успевают рассосаться. Поэтому происходит выброс обратного тока. С течением времени нз в базе рекомб., уходят ч/з переход, сопр. базы увелич-ся и ток падает до некоторого знач-я.

Рисунки:

Переходный процесс при переключ. прямого на обр. и уменьшении обр.тока до опред-го знач., называется процессом восст-я обр. сопр. А время – время восст. обр.сопр.

Подключение имп.диода к генератору тока.

При подключении появляется скачок напр. из-за того, что сопр.базы очень большое. По мере насыщения сопр.падает до знач. Инт.времени от подкл. диода к генератору тока (при нулевом смещении) до достижения напр. установившегося знач. – время установления прямого напр. При низких уровнях инжекции на 1-ое мсто выступает барьерная ёмкость, для её перезаряда требуется большое время. Для уменьшения времени перех.процессов водят атом золота, который обр.дополнит. уровни ловушек. Процесс рекомб. ускоряется.

 

 


Дата добавления: 2018-05-12; просмотров: 280; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!