КАТУШКА С МАГНИТОПРОВОДОМ В ЦЕПИ ПЕРЕМЕННОГО ТОКА 27 страница



Если в однородном полупроводниковом стержне создать с помо­щью внешнего источника электрической энергии напряженность электрического поля Е, то наряду с хаотическим (тепловым) движе­нием электронов и дырок возникнет их упорядоченное движение (дрейф) в противоположных направлениях, т. е. электрический ток, называемый током проводимости:

/=/» + /„                                (Ю.1)

где 1п и 1р — электронная и дырочная составляющие тока.

За время свободного пробега среднего расстояния /ср между ато­мами полупроводника подвижные носители зарядов приобретают кинетическую энергию

W= elcpEn.                                (10.2)

Этой энергии при напряженности электрического поля Еи> 6 МВ/м достаточно для ударного возбуждения атомов полупровод­ника, т. е. разрыва в них валентных связей и рождения пары «элект­рон—дырка». Происходит резкое увеличение числа подвижных но­сителей заряда и, следовательно, удельной проводимости полупро­водника. Описанное явление называется лавинным пробоем. Лавин­ный пробой обратим. Свойства полупроводника восстанавливают­ся при уменьшении напряженности электрического поля. Этим ла­винный пробой отличается от теплового пробоя. Последний насту­пает за лавинным пробоем при дальнейшем увеличении напряжен­ности электрического поля и вызывает разрушение полупровод­ника.

10.2. Контактные явления в полупроводниках

В полупроводниковых приборах используются специфические явления, возникающие на границе раздела как между полупровод­никами р- и n-типов, так и между этими полупроводниками и диэ­лектриками, а также металлами.

Контактные явления на границе полупроводников р- и п-ти­пов. Для удобства анализа воспользуемся идеализированной плос­копараллельной конструкцией границы раздела полупроводников (рис. 10.4, а). Рассмотрим сначала явления на границе раздела иде­альных полупроводников п- и р-типов, в которых будем пренебре­гать термогенерацией, т. е. неосновными носителями.

Вследствие разности концентраций свободных дырок и электро­нов по обе стороны от границы раздела полупроводников при ра­
зомкнутой цепи источника энергии из полупроводника р-типа часть дырок диффундирует в полупроводник п-типа, а из полупроводника n-типа часть элек­тронов диффундирует в полупроводник р-типа, полностью рекомбинируя меж­ду собой. В результате вдоль границы раздела полупроводников возникают слои неподвижных отрицательных и положительных ионов соответственно со стороны полупроводников р- и п-ти- пов, которые образуют р-п-переход. Аб­солютные значения зарядов обоих сло­ев одинаковые. Возникающее между этими слоями электрическое поле с на­пряженностью Е препятствует дальней­шей диффузии свободных дырок и элек­тронов через границу раздела. При не­котором значении напряженности электрического поля в р-п-переходе диффузия через границу раз­дела полностью прекращается. Если на границе раздела (х = 0 на рис. 10.4, б) принять значение потенциала ф(0) = 0, то распределе­ние потенциала в полупроводниках р- и n-типов будет определять­ся зависимостью

х

ср =f Edx.                                (10.3)

о

Разность потенциалов Дф на р-п-переходе называется высотой потенциального барьера. Если к свободным торцам полупровод­ников р- и n-типов подключить источник энергии с напряжением U < 0, то высота потенциального барьера возрастет и в цепи не будет тока. Если напряжение источникаU > 0, то высота потенци­ального барьера уменьшится и в цепи возникнет электрический ток. Следовательно, в идеальном р-п-переходе может быть электричес­кий ток диффузии основных носителей /ЛИф только одного направ­ления.

Явление термогенерации несколько изменит процессы в р-п-пе- реходе. При увеличении потенциального барьера под действием внешнего источника энергии ток уже не равен нулю. Вследствие малой интенсивности термогенерации значение этого тока неве­лико.

и

р-тип

ТТТГ

еее е

+ + +

еее.е + + +1 еее.е + + +1 eeeie

Ф Ф

I Е I

Дф

t

Переход б

Рис. 10.4


Явления в приграничном слое полупроводника под действием электрического поля. Рассмотрим процессы в поверхностном слое полупроводника n-типа, приняв наличие в нем подвижных основ­ных (электроны) и неосновных (дырки) носителей зарядов. Для
полупроводника р-типа явления аналогичны. Для анализа восполь­зуемся идеализированной моделью двухслойного плоского конден­сатора (слой полупроводника n-типа имеет контакт с одной пласти­ной конденсатора и отделен от другой пластины вакуумным про­межутком), подключенного к источнику электрической энергии (рис. 10.5).

В зависимости от значения и полярности приложенного к кон­денсатору напряжения явления в слое полупроводника на границе с вакуумом имеют различный характер.

и= о

Рис. 10.5

Обогащенный слой Рис. 10.6

и> о

При отсутствии напряжения (U = 0) основные и неосновные носители распределены равномерно в объеме полупроводника (рис. 10.5). При указанной на рис. 10.6 полярности напряжения ( U> 0) в слое полупроводника на его границе с вакуумом под дей­ствием электрического поля концентрация электронов возрастает. Одновременно снижается концентрация дырок за счет усиления рекомбинации. Остальная часть полупроводника остается элект­рически нейтральной. Пограничный слой с избытком основных носителей называется обогащенным слоем. Его удельная проводи­мость велика.

слои          слои

 

Если изменить полярность напряженияU=Ux< 0, то концент­рация электронов в приграничном слое уменьшится, а концентра­ция дырок незначительно увеличится (рис. 10.7). Приграничный слой с недостатком основных носителей называется обедненным сло­ем. Его удельная проводимость мала.

При определенном значении напряженияU2<Ux< 0 в тонком слое полупроводника у его границы раздела с вакуумом концентра­ция дырок может превысить концентрацию электронов, что приво­дит к изменению в нем типа электропроводности (рис. 10.8). При­граничный слой, проводимость которого определяется неосновны­ми носителями, называется инверсным слоем. Его удельная прово­димость и толщина возрастают с увеличением абсолютного значе­ния напряженияU2.

Контактные явления на границе диэлектрика и полупроводни­ка. Различные вещества имеют различную работу выхода электро­нов, т. е. наименьшую энергию, необходимую для вывода одного элек­трона из вещества в вакуум. Этот процесс количественно определя­ется значением потенциала выхода ф, равного отношению работы выхода к заряду электрона.

Рассмотрим явления, которые при этом возникают на границе раз­дела диэлектрика и полупроводника, приняв в последнем наличие основных и неосновных носителей.

Для полупроводников п- и р-типов на основе кремния потенци­ал выхода практически одинаковый: ф81(п) = ф8ад « ф^ « 4,8 В, а для диэлектрика из двуокиси кремния ф8Юз ~ 4,4 В. В результате происходит переход части электронов из диэлектрика в полупровод­ник, так что приграничный слой у диэлектрика заряжается положи­тельно, а у полупроводника — отрицательно. Возникающее между слоями электрическое поле напряженностью Е препятствует этому процессу, приводя его в равновесное состояние. Под действием это­го электрического поля аналогично рассмотренным выше процес­сам (см. рис. 10.6 и 10.8) в приграничном слое у полупроводника га­тила образуется обогащенный слой (рис. 10.9), а у полупроводника р-типа — инверсный, а за ним обедненный слой (рис. 10.10).

+ +I Г^ ®®l© ©I© + +1 + I — ©©I© ©I© + +1 + + I - ©©I© ©I©

4>Si(n) >4>si02                       4>Si(n) >4>Si02

©@|© ©

©

©|

©! SiOa

©©1© ©
©©1© © ©! ©|

 

^ E                                         ___

Обогащенный                            Обедненный Инверсный

слои                                                  слой слой

Контактные явления на границе полупроводника и металла. Если потенциал выхода для металла фм меньше потенциала выхода для по­лупроводника n-типа y>si{n)y то происходит преимущественный пере­ход электронов из металла в полупроводник, в приграничном слое которого возникает обогащенный слой подобно представленному на рис. 10.9. Такой контакт проводит ток в обоих направлениях и исполь­зуется для конструирования выводов полупроводниковых приборов.

Если потенциал выхода для металла фм больше потенциала вы­хода для полупроводника фзд» то У границы раздела в металле об­разуется слой с отрицательным зарядом, а в полупроводнике — обед­ненный слой с положительным зарядом. Такой контакт обладает од­носторонней проводимостью.

Электрические переходы такого типа называются барьерами Шоттки по имени исследовавшего их ученого.

10.3. Полупроводниковые диоды

В полупроводниковых диодах используется свойство р-п-пере­хода, а также других электрических переходов хорошо проводить электрический ток в одном направлении и плохо — в противопо­ложном. Эти токи и соответствующие им напряжения между выво­дами диода называются прямым и обратным токами, прямым и об­ратным напряжениями.

По способу изготовления различают сплавные диоды, диоды с диффузионной базой и точечные диоды. В диодах двух первых ти­пов переход получается методами спавления пластин р- и п-типов или диффузии в исходную полупроводниковую пластину примес­ных атомов. При этом р-п-переход создается на значительной пло­щади (до 1000 мм2). В точечных диодах площадь перехода меньше ОД мм2. Они применяются главным образом в аппаратуре сверхвы­соких частот при значении прямого тока 10 — 20 мА.

По функциональному назначению полупроводниковые диоды де­лятся на выпрямительные, импульсные, стабилитроны, фотодиоды, светоизлучающие диоды и т.д.

Выпрямительные диоды предназначены для преобразования пе­ременного тока в постоянный и выполняются по сплавной или диф­фузионной технологии. На рис. 10.11 приведены условное изобра­жение выпрямительного диода и его типовая вольт-амперная харак­теристика. Прямой ток диода направлен от анодного А к катодному К выводу. Нагрузочную способность выпрямительного диода опре­деляют: допустимый прямой ток /пр и соответствующее ему прямое напряжение С/пр, допустимое обратное напряжение t/o6pи соответ­ствующий ему обратный ток р, допустимая мощность рассеяния Ррас и допустимая температура окружающей среды (до 50 °С для гер­маниевых и до 140 °С для кремниевых диодов).


I'

а                      б

Диод,

Радиатор

Рис. 10.11

и

Рис. 10.12


 



Вследствие большой площади р-п-перехода допустимая мощность рассеяния выпрямительных диодов малой мощности с естественным охлаждением (рис. 10.12, а) достигает 1 Вт при значениях прямого тока до 1 А. Такие диоды часто применяются в цепях автоматики и в приборостроении. У выпрямительных диодов большой мощности (рис. 10.12, б) с радиаторами и искусственным охлаждением (воз­душным или водяным) допустимая мощность рассеяния достигает 10 кВт при значениях допустимых прямого тока до 1000 А и обрат­ного напряжения до 1500 В.

Импульсные диоды предназначены для работы в цепях формиро­вания импульсов напряжения и тока.

изменяется незначительно.

проб

Стабилитроны, называемые также опорными диодами, предназ­начены для стабилизации напряжения. В этих диодах используется явление неразрушающего электрического пробоя (лавинного про­боя) р-п-перехода при определенных значениях обратного напря­жения С/^р = [/„роб (рис. 10.13, а). На рис. 10.13, б приведена про­стейшая схема стабилизатора напряжения на приемнике с сопротив­лением нагрузки Дп. При изменении напряжения между входными выводами стабилизатораUBX>UupoC)(Ru+ R)/Ruнапряжение меж­

ду выходными выводами Um


 



и—^ и  
   
I---- о / ,
0 и
Uпроб  

R -О

1Д„

и„

и„


10.4. Биполярные транзисторы

Работа биполярных транзисторов основана на явлениях взаимо­действия двух близко расположенных р-п-переходов. Различают плоскостные и точечные биполярные транзисторы. Переходы в то­чечных биполярных транзисторах имеют малую площадь и анало­гичны по конструкции переходам в точечных диодах. Такие транзи­сторы не получили существенного распространения.

Плоскостной биполярный транзистор представляет собой трех­слойную структуру типа п-р-п(рис. 10.14) и типа р-п-р. На рис. 10.15, а и б даны условные изображения этих транзисторов. Транзистор называется биполярным потому, что физические процессы в нем связаны с движением носителей зарядов обоих знаков (свободных дырок и электронов).

Средний слой биполярного транзистора называется базой Б, один крайний слой — коллектором К, а другой крайний слой — эмитте­ром Э. Каждый слой имеет вывод, с помощью которого транзистор включается в цепь. В зависимости от полярности напряжения меж­ду выводами биполярного транзистора он работает в различных ре­жимах.

Различают четыре режима работы биполярного транзистора:

1) активный режим, в котором переход эмиттер —база включен в прямом направлении, а переход коллектор —база — в обратном;

2) инверсный режим, в котором переход эмиттер —база включен в обратном направлении, а переход коллектор —база — в прямом;

3) режим отсечки, в котором оба перехода включены в обратном направлении;

4) режим насыщения, в котором оба перехода включены в пря­мом направлении.

В схемах, в которых транзистор применяется для усиления сиг­налов, основным является его активный режим работы. При под-

Эмиттер База Коллектор



/к ________ Ik

Рис. 10.16

б

к

Б /рл п-р-п _Б

tV

Э

я

Рис. 10.15


 



ключении положительного полюса источника постоянной ЭДС Еэ = — С/эб к базе потенциальный барьер р-п-перехода (п-р-п-тран- зистор на рис. 10.14) между базой и эмиттером понижается. Свобод­ные электроны диффундируют (инжектируются) из эмиттера в базу, образуя ток 1Э в цепи эмиттера. Если между коллектором и базой включен источник постоянной ЭДС Ек = UKBотрицательным по­люсом к базе, то увеличивается потенциальный барьер р-п-перехода между базой и коллектором. Большая часть электронов, инжекти­рованных из эмиттера в базу, втягивается сильным электрическим полем с напряженностью ЕКБ этого р-п-перехода, образуя ток /к в цепи коллектора. Заметим, что электрическое поле в переходе кол­лектор — база существует и при разомкнутой ветви с источником ЭДСЕк (см. рис. 10.4). Поэтому ток коллектора от значения напряжения UKB^ 0 зависит мало. Незначительная часть свободных электронов, инжектированных из эмиттера в базу, образует ток 1Б в цепи базы.

В рассмотренном случае база является общим электродом вход­ной и выходной цепей. Такая схема включения биполярного тран­зистора называется схемой с общей базой (ОБ). Для усиления сиг­нала применяются также схемы включения биполярных транзисто­ров с общим коллектором (ОК) и общим эмиттером (ОЭ). После­днюю рассмотрим более подробно, так как она наиболее распрост­ранена (рис. 10.16),

Работу биполярного транзистора, включенного по схеме с ОЭ, определяют статическими коллекторами /к(^кэ)/Б=const (рис. 10.17, а) и базовыми 1ъ(ивэ)икэ=const (рис. 10.17, б) характерис­тиками. Область рабочих режимов транзистора на его коллекторных характеристиках ограничена максимально допустимыми значениями тока /Кшах, напряжения иКЭтзх и мощности рассеяния Ррастах « икэ1к, а также нелинейными искажениями при малых значениях тока кол­лектора.

(10.4а) (10.46)

Рассматривая транзистор с ОЭ как нелинейный трехполюсник, включенный в цепь на рис. 6.12, опишем аналогично (6.5) его работу в режиме малого сигнала системой линейных уравнений:

%э = hniB + Н12икэ]

% — ^21 гб + ^22пкэу


/Б, мкА' 400

200

_____ ,^кэ = ЮВ

50

/K,MAJ


Дата добавления: 2018-02-28; просмотров: 328; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!