Корпусированная элементная база



Корпуса делят на керамические (металлокерамические), металлостеклянные, металлополимерные, стеклокерамические и пластмассовые в зависимости от материалов, используемых в конструкции корпуса, а также от расположения выводов или выводных площадок.

Каждому типу корпусов присущи свои достоинства и недостатки, однако принято считать, что наиболее надежными являются керамические корпуса.

В производстве высокоплотного монтажа МКМ находят применение два типа корпусов: плоские прямоугольные с параллельным расположением выводов по двум или четырем сторонам основания (тип 4) и плоские прямоугольные безвыводные (тип 5).

Тип 2 (зарубежный аналог DIP) и поверхностно монтируемых корпусов типов 4 и 5 (зарубежные аналоги SO, SOIC, PLCC, QFP, CLCC, BGA)

Бескорпусная элементная база

Наименьшая монтажная площадь, которую может занимать СБИС на коммутационной плате − посадочная площадь самого кристалла. Бескорпусная технология сборки СБИС практически реализует эту возможность, обеспечивая и решение вопроса по созданию СБИС КГА.

Для стандартизации бескорпусной элементной базы существует отраслевой стандарт, в соответствие с которым БК ЭБ подразделяется на 5 модификаций:

· модификация «1» - микросхемы с гибкими проволочными выводами;

· модификация «2» - микросхемы с ленточными выводами на гибком полимерном носителе;

· модификация «3» - микросхемы с жесткими (шариковыми или столбиковыми) выводами;

· модификация «4» - микросхемы на общей пластине;

· модификация «5» - микросхемы на общей пластине, разделенные без потери ориентации.


 

Корпусные ИМС. Государственные, отраслевые и международные стандарты. Конструкционные материалы.

Конструкции корпусов микросхем.

Конструкция микросхемы состоит из трех частей: кристалла, корпуса для защиты кристалла от климатических и механических воздействий и удобства монтажа, а также проводников для электрической связи между кристаллом и выводами корпуса. В зависимости от материала центральной части основания корпуса, на котором проводится монтаж кристалла, и материалов для изоляции выводов существуют четыре основных конструктивно-технологических варианта корпусов:

· металлостеклянный (стеклянное или металлическое основание с изолированными выводами и металлическим колпачком, соединяемым с основанием сваркой или пайкой);

· металлокерамический (керамическое основание и металлическая крышка);                                         

· керамический (керамические основание и крышка);

· пластмассовый (кристалл и рамка выводов спрессовываются или заливаются пластмассой).

В соответствии с ГОСТ 17467-89 конструкции корпуса ИС делятся на шесть типов:

Тип корпуса Подтип корпуса Форма корпуса Расположение выводов относительно плоскости основания Внешний вид корпуса
1 11 12 13 14 15 Прямоугольная Перпендикулярное, в один ряд Перпендикулярное, в два ряда Перпендикулярное, в три ряда Перпендикулярное, по контуру прямоугольника Перпендикулярное, в один ряд или в отформованном виде, в два ряда
2 21 22 Прямоугольная Перпендикулярное, в два ряда   Перпендикулярное, в четыре ряда в шахматном порядке
3 31     32 Прямоугольная Овальная Перпендикулярное по одной окружности   Перпендикулярное по одной окружности
4   41   42     43     44     45 Прямоугольная Параллельное, по двум противоположным сторонам Параллельное, по четырём сторонам Параллельное, отформованное по двум противоположным сторонам Параллельное, отформованное по четырём сторонам Параллельное, отформованное под корпус по четырём сторонам
5   51     52 Прямоугольная Перпендикулярное для боковых выводных площадок по четырём сторонам, в плоскости основания, для нижних выводных площадок Перпендикулярное для боковых площадок по четырём сторонам
6 61 62 Квадратная Перпендикулярное, в четыре ряда и более Перпендикулярное, в два ряда и более со стороны крышки корпуса

Совершенствование техники корпусирования с учетом повыше­ния функциональной сложности ИМС, увеличения числа выводов и улучшения рабочих характеристик идет по пути уменьшения размеров корпусов. Тенденция уменьшения размеров корпусов предполагает уменьшение промежутков между выводами, уве­личение числа выводов, сокращение длины межсоединений. Уменьшение размеров корпусов и межсоединений способствует переходу к методам поверхностного монтажа корпусов на платы.

Типы корпусов СБИС

Корпуса СБИС имеют различную конфигурацию. Грубо их можно разделить на 4 типа:

1. Плоские прямоугольные для штырькового монтажа (DIP и QUIP);

2. Плоские прямоугольные с параллельным расположением выводов относительно плоскости основания (QFP);

3. Плоские прямоугольные безвыводные (PLCC/CLCC);

4. Корпуса с матричной разводкой контактных площадок или выводов. (BGA, PGA)

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представля­ет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;

• CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;

• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и CLCC (CeramicLeaded Chip Carrier) представля­ют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую "кроваткой"). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флеш-памяти в корпусе PLCC, исполь­зуемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.


Дата добавления: 2018-02-18; просмотров: 1401; Мы поможем в написании вашей работы!

Поделиться с друзьями:






Мы поможем в написании ваших работ!