Технология автоматизированной сборки
В простейшем случае процесс сборки основных функциональных узлов ЭУ включает позиционирование и фиксацию компонентов.
Ручная сборка в ТПМ нерациональна => только автоматизированная сборка.
Сборочные автоматы (плейсеры - plaser) различают по производительности, по уровню автоматизации, по количеству разновидностей и особенностям конструкций позиционируемых на одной КП компонентов, по максимальному числу используемых носителей компонентов, по диапазону размеров знакомест на КП и размеров самих КП, по числу рабочих сборочных головок и по другим особенностям конструкции автомата, по точности позиционирования и прочим признакам.
Уровни автоматизации процесса сборки: последовательное позиционирование (поочередно-поединичное); поточно-последовательное (поточное поочередно-поединичное) позиционирование; поточное поочередно-групповое позиционирование; последовательное групповое (поочередно-групповое) позиционирование.
Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА. Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры.
Компоновка — сложный и ответственный процесс конструирования, включающий размещение всех заданных элементов схемы в заданном объеме конструкции с установлением основных геометрических форм и размеров между ними, с одновременным обеспечением нормальной работы схемы в соответствии с техническим заданием
|
|
|
Принятие решения в выборе конструкции и её элементной базы при создании конкретного устройства или прибора является одним из самых ответственных шагов. В связи с тем, что за время проектирования и изготовления первых образцов изделий существенно изменяются и методы монтажа, и уровень производства, и элементная база, сложность выбора состоит и в том, что нужно оценить степень важности множества взаимосвязанных факторов:
- назначение
- заданные электрические характеристики
- условия эксплуатации
- требования к конструкции
- технико-экономические, показатели
- организационно-производственные
- уровень развития элементной базы на данный и ее перспективы.
Проблема принятия решения затруднена еще и значительным разнообразием существующих методов и приемов микромонтажа, а также два принципиальных подхода к методам монтажа связанных с использованием корпусных или бескорпусных ИМС.
Необходимы объективные методы оценки существующих и развиваемых конструктивно-технологических направлений микроэлектроники, прежде всего по критериям массы, габаритных размеров, стоимости и надежности в зависимости от функциональной сложности устройств.
|
|
|
В качестве одного из возможных методов используется метод оценивания функциональной сложности исходным числом комплектующих элементов, а также коэффициентом сложности, характеризующим насыщенность коммутационных связей в устройствах и эффективность проектирования (Ксл=1в том случае, когда полностью используются все возможные коммутационные связи, определяемые разрешающей способностью рисунка). Учитывается число выводов от комплектующего элемента, надежность элемента, выраженную интенсивностью отказов,и среднюю мощность, выделяемую на каждом элементе.
Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА.
Одним из главных факторов достижения высокого быстродействия, а значит, и высокой производительности МЭА является построение ее на новейшей элементной базе. Качество элементной базы является показателем технического прогресса.
В условиях высокоплотного монтажа МЭУ проблемы элементной базы связаны преимущественно со сборкой и монтажом многовыводных кристаллов сверхбольших интегральных схем (СБИС) с гарантированной аттестацией (КГА). При этом:
1) применение многовыводных кристаллов потребовало разработки автоматизированных процессов сборки СБИС с организованными выводами; потребовалась такая технология сборки, которая обеспечивала бы высокоплотный монтаж СБИС КГА с монтажной зоной соизмеримой с размерами кристалла;
|
|
|
2) условия универсальности монтажа СБИС при создании МЭУ и возможность использования практически кристаллов любой номенклатуры потребовали такой технологии сборки, которая обеспечивала бы обработку СБИС КГА с любыми выводами, предполагающими как пайку, так и микросварку;
3) необходимость получения кристаллов с гарантированной аттестацией до монтажа, например в МКМ, потребовала таких конструкторско-технологических решений по сборке кристаллов, которые обеспечивали бы измерение статических и динамических параметров, а также электротермотренировку (ЭТТ).
Таким образом, одной из важнейших проблем технологии высокоплотного монтажа МКМ (или микросборок) является насущная необходимость получения и использования кристаллов СБИС с гарантированной аттестацией.
Дата добавления: 2018-02-18; просмотров: 1322; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!