Технология автоматизированной сборки



В простейшем случае процесс сборки основных функциональных узлов ЭУ включает позиционирование и фиксацию компонентов.

Ручная сборка в ТПМ нерациональна => только автоматизированная сборка.

Сборочные автоматы (плейсеры - plaser) различают по производительности, по уровню автоматизации, по количеству разновидностей и особенностям конструкций позиционируемых на одной КП компонентов, по максимальному числу используемых носителей компонентов, по диапазону размеров знакомест на КП и размеров самих КП, по числу рабочих сборочных головок и по другим особенностям конструкции автомата, по точности позиционирования и прочим признакам.

Уровни автоматизации процесса сборки: последовательное позиционирование (поочередно-поединичное); поточно-последовательное (поточное поочередно-поединичное) позиционирование; поточное поочередно-групповое позиционирование; последовательное   групповое (поочередно-групповое) позиционирование.

Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА. Выбор конструктивно-компоновочной схемы и методов монтажа электронной аппаратуры.

Компоновка — сложный и ответственный процесс конструиро­вания, включающий размещение всех заданных элементов схемы в за­данном объеме конструкции с установлением основных геометри­ческих форм и размеров между ними, с одновременным обеспече­нием нормальной работы схемы в соответствии с техническим за­данием

Принятие реше­ния в выборе конструкции и её элементной базы при создании конкретного устройства или прибора является одним из самых ответственных шагов. В связи с тем, что за время проектирова­ния и изготовления первых образцов изделий существенно изме­няются и методы монтажа, и уровень производства, и элементная база, сложность выбора состоит и в том, что нужно оценить сте­пень важности множества взаимосвязанных факторов:

- назначе­ние

- заданные электрические характеристики

- условия эксплуатации

- требования к конструкции

- тех­нико-экономические, показатели

- организационно-производственные

- уровень развития элементной базы на данный и ее перспективы.

Проблема принятия решения затруднена еще и значительным разнообразием существующих методов и приемов микромонтажа, а также два принципиальных подхода к методам монтажа связанных с использованием корпусных или бескорпусных ИМС.

Необходимы объективные методы оценки существующих и развиваемых кон­структивно-технологических направлений микроэлектроники, прежде всего по критериям массы, габаритных размеров, стоимо­сти и надежности в зависимости от функциональной сложности устройств.

В качестве одного из возможных методов используется метод оце­нивания функциональной сложности исходным числом комплекту­ющих элементов, а также коэффициентом сложности, характеризующим насыщенность коммутационных связей в устройствах и эффективность проектирования сл=1в том случае, когда полностью используются все возможные коммутационные связи, определяемые разрешающей способностью рисунка). Уч­итывается число выводов от комплектующего элемента, на­дежность элемента, выраженную интенсивностью отказовсреднюю мощность, выделяемую на каждом элементе.

Элементная база и ее влияние на конструкцию МЭА.

Одним из главных факторов достижения высокого быстродействия, а значит, и высокой производительности МЭА является построение ее на новейшей элементной базе. Качество элементной базы является показателем технического прогресса.

В условиях высокоплотного монтажа МЭУ проблемы элементной базы связаны преимущественно со сборкой и монтажом многовыводных кристаллов сверхбольших интегральных схем (СБИС) с гарантированной аттестацией (КГА). При этом:  

1) применение многовыводных кристаллов потребовало разработки автоматизированных процессов сборки СБИС с организованными выводами; потребовалась такая технология сборки, которая обеспечивала бы высокоплотный монтаж СБИС КГА с монтажной зоной соизмеримой с размерами      кристалла;

2) условия универсальности монтажа СБИС при создании МЭУ и возможность использования практически кристаллов любой номенклатуры потребовали такой технологии сборки, которая обеспечивала бы обработку СБИС КГА с любыми выводами, предполагающими как пайку, так и микросварку;

3) необходимость получения кристаллов с гарантированной аттестацией до монтажа, например в МКМ, потребовала таких конструкторско-технологических решений по сборке кристаллов, которые обеспечивали бы измерение статических и динамических параметров, а также электротермотренировку (ЭТТ).

Таким образом, одной из важнейших проблем технологии высокоплотного монтажа МКМ (или микросборок) является насущная необходимость получения и использования кристаллов СБИС с гарантированной аттестацией.

 


Дата добавления: 2018-02-18; просмотров: 494; ЗАКАЗАТЬ РАБОТУ