Назначение, схемы и основные требования, предъявляемые к заземлению
Заземление
Одним из способов локализации побочных электромагнитных излучений является заземление технических средств.
Необходимо помнить, что экранирование ТСПИ и соединительных линий эффективно только при правильном их заземлении.
Для заземления применяются одноточечные, многоточечные и комбинированные (гибридные) схемы.
На рис.1 представлена одноточечная последовательная схема заземления.
Рис. 1. Одноточечная последовательная схема заземления
Эта схема наиболее проста. Однако ей присущ недостаток, связанный с протеканием обратных токов различных цепей по общему участку заземляющей цепи. Вследствие этого возможно появление опасного сигнала в посторонних цепях.
В одноточечной параллельной схеме заземления (рис.2) этого недостатка нет. Однако такая схема требует большого числа протяженных заземляющих проводников, из-за чего может возникнуть проблема с обеспечением малого сопротивления заземления участков цепи. Кроме того, между заземляющими проводниками могут возникать нежелательные связи. В результате в системе заземления могут возникнуть токи и появиться разность потенциалов между различными устройствами.
Рис. 2. Одноточечная параллельная схема заземления
Многоточечная схема заземления, представленная на рис. 3, практически свободна от недостатков, присущих одноточечной схеме. В этом случае отдельные устройства и участки корпуса индивидуально заземлены. При проектировании и реализации многоточечной системы заземления необходимо принимать специальные меры для исключения замкнутых контуров.
|
|
Рис.3. Многоточечная схема заземления
Как правило, одноточечное заземление применяется на низких частотах при небольших размерах заземляемых устройств.
На высоких частотах (30-1000 МГц) используется многоточечная система заземления.
В промежуточных случаях эффективна комбинированная (гибридная) система заземления, представляющая собой различные сочетания одноточечной и многоточечной заземляющих систем.
Заземление технических средств систем информатизации и связи должно быть выполнено в соответствии с определенными правилами.
Основные требования, предъявляемые к системе заземления, заключаются в следующем:
- система заземления должна включать: общий заземлитель; заземляющие магистрали, шины и провода, соединяющие заземлитель с объектом;
- сопротивления заземлителя и заземляющих магистралей, шин и проводов должны быть минимальными (не более 4 Ом);
- каждый заземляемый элемент должен быть присоединен к заземлителю или к заземляющей магистрали при помощи отдельного ответвления. Последовательное включение в заземляющий проводник нескольких заземляемых элементов запрещается;
|
|
- в системе заземления должны отсутствовать замкнутые контуры, образованные соединениями или нежелательными связями между сигнальными цепями и корпусами устройств, между корпусами устройств и землей;
- следует избегать использования общих проводников в системах экранирующих заземлений, защитных заземлений и сигнальных цепей;
- качество электрических соединений в системе заземления должно обеспечивать минимальное сопротивление контакта, надежность и механическую прочность контакта в условиях климатических воздействий и вибрации (выполняется сваркой или болтовыми соединениями);
- контактные соединения должны исключать возможность образования оксидных пленок на контактирующих поверхностях и связанных с этими пленками нелинейных явлений;
- запрещается использовать в качестве заземляющего устройства нулевые фазы электросетей, металлоконструкции зданий, имеющие соединение с землей, металлические оболочки подземных кабелей, металлические трубы систем отопления, водоснабжения, канализации и т.д.;
- контактные соединения должны исключать возможность образования гальванических пар для предотвращения коррозии в цепях заземления.
|
|
При соприкосновении двух металлов в присутствии влаги возникает гальваническая и (или) электролитическая коррозия. Гальваническая коррозия является следствием образования гальванического элемента, в котором влага является электролитом. Степень коррозии определяется положением этих металлов в электрохимическом ряду.
Например при соединении алюминия и меди (разность потенциалов 2 В) возникающая ЭДС вызовет постоянный ток ионов, который будет разрушать более активный металл алюминий (стоящий выше в ряду).
Электролитическая коррозия может возникнуть при соприкосновении в электролите двух одинаковых металлов. Она определяется наличием локальных электротоков в металле, например, токов в заземлениях силовых цепей.
Наиболее эффективным методом защиты от коррозии является применение металлов с малой электрохимической активностью, таких, как олово, свинец, медь. Значительно уменьшить коррозию и обеспечить хороший контакт можно, тщательно изолируя соединения от проникновения влаги.
Дата добавления: 2015-12-20; просмотров: 19; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!