Р- n-переход при высоких уровнях инжекции.
При высоких уровнях инжекции необходимо учитывать наличие электрического поля в базах диода, т.е. перераспределение приложенного прямого напряжения между p-n-переходом и базами и дрейфовую составляющую тока.
Пренебрегая R,базы (полагается R,базы = const), напряжение на выводах диода можно представить как сумму напряжений на p-n-переходе Up-n и на базе
U=Up-n+ Uб= Up-n+ IRб
Ток через переход экспотенциально зависит от Upn и при больших уровнях инжекции Up-n ® jp-n- jT, а I стремится к плюс бесконечности. Исходя из этих рассуждений Шокли была предложена линейннай аппроксимация. ВАХ диода при больших уровнях инжекции:
Полагая I = 0 получим U = jk - jT = jk . Таким образом экстраполируя участок ВАХ (участок омического сопротивления базы) до пересечения с осью U, можно определить контактную разность потенциала Рис. 1.4
I
Участок омической проводимости
jk U
Рис. 1.4.
Прямая ветвь ВАХ диода
Подведя итог сказанному суммарный ток через прямо смещённый через p-n-переход
При малых смещениях преобладает ток канальной проводимости, с увеличением напряжения начинает преобладать рекомбинационная составляющая. При дальнейшем увеличении напряжения наиболее существенную роль играет диффузионная компонента.
|
|
В общем случае ВАХ можно аппроксимировать
В которой М = m(U) и меняется от 4 при малых смещениях до 1 при высоких уровнях инжекции. Принятые значения m являются приблизительными, что связанно с рядом теоретических упрощений. Но общий вид зависимости сохраняется и, определив m, можно судить о преобладании о какой либо составляющей тока. Для этого надо построить в полулогарифмическом масштабе зависимость ln(I) от U (Рис. 1.5)
Ln (I) 1 2 3 4 5
U
Рис. 1.5
1- область канальной проводимости
2- область рекомбинации
3- область диффузионной компоненты
4- область высоких уровней инжекции
5- область омической проводимости
Обратная ветвь ВАХ диода
При обратных смещениях ток через диод
По результатам построенной зависимости ln(I) от U можно определить механизм обратной проводимости p-n- перехода и оценить распределение примесей в нем; если наклон зависимости 0,7¸1, то преобладает канальный ток, если обратный ток насыщается, то определяющей является диффузионная компонента I0; если преобладает генерационный ток, то наклон зависимости будет между 2 (резкий переход) и 3 (плавный переход). Доля генерационного тока определяется шириной запрещенной зоны Eg (собственной концентрацией носителей полупроводника): при прочих равных условиях, чем больше Eg , тем больше ток генерации.
|
|
Пробой p- n-перехода.
С увеличением обратного напряжения растет напряженность поля ООЗ; носители проходящие через ООЗ могут приобретать в этом поле энергию, достаточную для ионизации атомов полупроводника – происходит лавинное умножение носителей заряда, что приводит к резкому возрастанию обратного тока (пробою). Такой тип пробоя называется лавинным. Напряжение, при котором наступает пробой аппроксимируется эмпирической формулой:
B=4000,k=0.8 для р+-n Ge диодов
B=2200, k=0.8 для n+-p Ge диодов
B=3500,k=0.78 для p+-n Si диодов
B=1740,k=0.78 для n+-p Si диодов
С учетом лавинообразного нарастания ток при напряжениях близких к Uпроб
Где
Коэффициент лавинного размножения (показатель степени) nl =3 для p+-n Si и Ge переходов , nl=5.5 для n+-p Ge переходов, nl=2.5 для n+-p Si переходов.
|
|
Если p-n-переход достаточно тонкий (при большой концентрации примесей толщина ООЗ падает), то уже при сравнительно невысоком обратном напряжении возникает поле, способное вызвать тунеллирование носителей через ООЗ. Это приводит к увеличению обратного тока, наступает туннельный пробой p-n-перехода. Критическая напряженность поля (способная вызвать туннельный пробой) для Si Eкр=106 В/м , Ge Eкр=105 В/м. Полагая Uпроб»Eкрd, где d - толщина ООЗ, для резкого перехода получим
Или Uпроб=1900rn + 9400rp для Si диодов,
Uпроб=20000rn + 7300rp для Ge диодов.
Где rn и rp - удельные сопротивления n- и p- областей.
Тепловой пробой p-n-перехода возникает из-за нарушения теплового режима работы: при увеличении обратного напряжения растет рассеиваемая на приборе мощность, что приводит к увеличению температуры; это приведет к увеличению обратного тока, повышение которого еще больше увеличивает рассеиваемую мощность– происходит саморазогрев прибора, часто заканчивающийся разрушением p-n-перехода. Характерным признаком теплового пробоя является наличие участка с отрицательным дифференциальным сопротивлением на обратной ветви (рис. 1.6).
|
|
Вид зависимости обратного тока различных типов пробоя p-n-перехода приведен на рис.1.6.
Следует отметить, что в Si и Ge переходах с напряжением пробоя менее 4Eg/q механизм пробоя туннельный, а более 6Eg/q - лавинный. При напряжениях, лежащих между 4Eg/q и 6Eg/q играют роль оба механизма пробоя.
U
1 – лавинный пробой
2 – туннельный пробой
1 3 2 3 – тепловой пробой
I
Рис. 1.6.
Дата добавления: 2019-02-26; просмотров: 406; Мы поможем в написании вашей работы! |
Мы поможем в написании ваших работ!